透明電子灌封膠不固化的原因匯總

時間：2019-08-15作者：深圳市紅葉杰科技有限公司瀏覽：389

電子灌封膠我們在使用**硅透明電子灌封膠密封電子組件時會遇到不固化或固化不的現(xiàn)象，下面收集了導(dǎo)致不固化的原因及解決方案匯總。雙組份透明電子灌封膠分為加成型1:1和縮合型10:1兩種，下面我們具體分析這兩種類型透明灌封膠不固化 的原因。

加成型1:1透明灌封膠中B膠里含鉑金成份，鉑金與焊錫、磷、銨、氯、羧酸、硫醇、羥基等化合物會發(fā)生 膠中毒不固化現(xiàn)象。所以 在使用時應(yīng)清洗干凈組件在灌封膠，另外本膠料不能和其他膠料混合攪拌使用，如果 組件中本身就含有N、P、S等元素又必須使用加成型1:1灌封膠，那就在灌封本膠前先噴一層底涂劑在灌封本 膠料這樣既可以解決中毒不固化的現(xiàn)象又可以增加膠與組件的粘接性。

電子灌封膠

縮合型10:1透明灌封膠不固化的原因一般是灌封厚度，使用10:1比例的透明灌封膠灌封厚度推薦2～ 3mm，**過5mm可能需要長時間才能固化，如需要灌封有一定厚度的請選用1:1比例的透明灌封膠(1:1透明灌封膠固化不受厚度的影響)。


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