貼片機(jī)拋料是SMT生產(chǎn)線中較常見的故障之一,造成SMT貼片機(jī)拋料的原因有很多,比如吸嘴問題、識別系統(tǒng)問題、真空問題、供料器問題、來料問題等等,拋料的原因分析請閱讀SMT貼片機(jī)引起拋料原因及對策。
對于貼片機(jī)拋料有沒有一個(gè)接受范圍呢,有沒有貼片機(jī)拋料標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定什么類型元件可接受拋料范圍是多少,即SMT行業(yè)公認(rèn)貼片機(jī)拋料標(biāo)準(zhǔn),答案是肯定的。
對于不同類型的元件,拋料標(biāo)準(zhǔn)有不同,A類物料(IC類)為0,B類物料(三極管二極管類)為1‰,C類物料(Chip料)為3‰。這是SMT行業(yè)拋料標(biāo)準(zhǔn)。
當(dāng)然,也有些SMT貼片企業(yè)和加工廠對拋料標(biāo)準(zhǔn)會有所提高,或有所降低,并不一定非得按SMT行業(yè)拋料標(biāo)準(zhǔn)來規(guī)定的。至于具體公司內(nèi)部拋料標(biāo)準(zhǔn)是多少,較好根據(jù)企業(yè)自身產(chǎn)品和貼片機(jī)設(shè)備而定。
深圳市都祥電子科技有限公司專注于雅馬哈貼片機(jī),三星貼片機(jī),juki貼片機(jī)等
詞條
詞條說明
高速貼片機(jī)用完后,PCB與絲印模板分開,將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對于較周詳絲印孔來說,雅馬哈貼片機(jī),錫膏可以或許會較容易粘附在孔壁上而不是焊盤上,模板的厚度很重要, 有兩個(gè)成分是有利的, **, 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積, 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面,有助于釋放錫膏; *二,重力和與焊盤的粘附力一起, 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi),將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。雅馬哈貼片機(jī),為
在SMT貼片機(jī)廠房建筑選擇時(shí),我們應(yīng)考慮廠房要達(dá)到以下要求。1、樓層承重如果SMT貼片機(jī)等設(shè)備不是放置在一樓的話,則對樓層的載重有一定的要求,即樓層載重一定要大于等于500kgf/m2,SMT貼片機(jī)等設(shè)備才可以放置,否則會有危險(xiǎn)。2、防靜電由于目前元件生產(chǎn)場所必須有良好的防靜電措施,生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好,應(yīng)采用三相五線接地法并獨(dú)立接地。SMT貼片機(jī)廠房建筑生產(chǎn)場所的地面、工作臺墊和坐椅等都應(yīng)該符合
LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的**能力 在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺設(shè)備,但對于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的**能力的主要指標(biāo)而言,LED貼片機(jī)無疑是較關(guān)鍵的電子設(shè)備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個(gè)指標(biāo)。1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種:可以處理PCB的較大尺寸和不同元器件能力,特別是貼裝新型元器件(尺寸越來越小的片式元器件、引線間距越來越小的IC、集成規(guī)模越來越大的封裝模塊及異型接插件等)的能力
SMT是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種工藝技術(shù)。作為當(dāng)前新一代電子裝配技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)行業(yè),吸引越來越多商家引入SMT工藝。SMT產(chǎn)品具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、抗沖擊、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝配工藝的地位已占據(jù)了良好。典型的表面貼裝工藝可分作三個(gè)SMT生產(chǎn)流程:絲印焊錫膏(絲印機(jī)) --> 貼裝元器件(SMT貼片機(jī)) --> 回流焊接(熔焊系統(tǒng))SMT生產(chǎn)流
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