高速貼片機(jī)貼裝方法分類

時間：2019-07-27作者：深圳市都祥電子科技有限公司瀏覽：528

高速貼片機(jī)辦法分類

雅馬哈貼片機(jī) 依據(jù)SMT的工藝制程分歧，把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區(qū)別為：

雅馬哈貼片機(jī) 前的工藝分歧，前者應(yīng)用貼片膠，后者應(yīng)用焊錫膏。

雅馬哈貼片機(jī) 后的工藝分歧，前者過回流爐后只起牢固感化、還須再過波峰焊，后者過回流

爐后起焊接感化。

依據(jù)SMT的工藝進(jìn)程則可把其分為如下幾種范例。 第一類雅馬哈貼片機(jī) 只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機(jī)的單面裝置

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 IB 只要外面貼裝的雙面裝置

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 第二類 一壁采納外面貼裝元件和另一壁采納外面貼元件與穿孔元件混雜的裝置 工序: 絲印錫膏(**面)=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>不和=>插元件=>波峰焊接

第三類三星貼片機(jī) **面采納穿孔元件, 三星貼片機(jī)底面采納外面貼裝元件的裝置 工序: 點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>不和=>插元件=>波峰焊接

SMT無關(guān)的技巧構(gòu)成

SMT從70年月成長起來，到90年月普遍應(yīng)用的電子焊接技巧。三星貼片機(jī) 因為其觸及多學(xué)科范疇，三星貼片機(jī) 使其在成長早期較為遲鈍，juki貼片機(jī)跟著各學(xué)科范疇的協(xié)調(diào)成長，SMT在90年月獲得迅速成長和遍及，juki貼片機(jī)預(yù)計在21世紀(jì)SMT將成為電子焊接技巧的支流。上面是SMT相干學(xué)科術(shù)。


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• 詞條

  詞條說明

• 雅馬哈高速貼片機(jī)日常保養(yǎng)及維護(hù)需要注意

  雅馬哈貼片機(jī)的保養(yǎng)維護(hù)分為周保養(yǎng)和月保養(yǎng)，下面就由雅馬哈貼片機(jī)代理商阿諾迪來為大家整理歸類一下：周保養(yǎng)：1.每周檢查清潔xyw軸絲桿上的污漬;2.檢查貼裝頭、導(dǎo)軌是否運(yùn)行順暢，如有異常聲音或者動作不順暢，則及時檢查該部件是否有位移，并及時調(diào)整和 涂潤滑劑;3.檢查清潔鏡頭上的污漬;4.檢查xy軸導(dǎo)軌上是否有異物和殘留物，如果機(jī)油有硬化則重新上油。月保養(yǎng)：1.檢查燈光和雷射是否正常，如有異常及時調(diào)整

• 提高貼片速度 有哪些方法

  貼片機(jī)是在不對器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準(zhǔn)確地將器件貼裝在*位置上，目前已廣泛應(yīng)用于**、家電、通訊、計算機(jī)等行業(yè)。SMT設(shè)備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低有利于產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。 根據(jù)貼片機(jī)從取件 貼裝整個流程，就單純從設(shè)備方面來看

• 新型自動貼片機(jī)發(fā)展趨勢

  新型自動貼片機(jī)為了增強(qiáng)適應(yīng)性和運(yùn)用效率朝柔性貼裝體系和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展。日本Fuji公司一改傳統(tǒng)概念，將貼片機(jī)分為操控主機(jī)和功用模塊機(jī)，依據(jù)用戶的不同需求，雅馬哈貼片機(jī)由操控主機(jī)和功用模塊機(jī)柔性組合來滿足用戶的需求。模塊機(jī)有不同的功用，針對不同元器材的貼裝要求，雅馬哈貼片機(jī)能夠按不同的精度和速度進(jìn)行貼裝，以達(dá)到較高的運(yùn)用效率;當(dāng)用戶有新的要求時雅馬哈貼片機(jī)，能夠依據(jù)需要增加新的功用模塊機(jī)。三星貼片機(jī)

• LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的**能力

  LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的**能力 在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺設(shè)備,但對于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的**能力的主要指標(biāo)而言，LED貼片機(jī)無疑是較關(guān)鍵的電子設(shè)備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個指標(biāo)。1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種：可以處理PCB的較大尺寸和不同元器件能力，特別是貼裝新型元器件（尺寸越來越小的片式元器件、引線間距越來越小的IC、集成規(guī)模越來越大的封裝模塊及異型接插件等）的能力