PCBA線路板清洗后潔凈度檢測方法

    PCBA線路板清洗后潔凈度檢測方法
    清潔度要求:
    電子制造商面臨著對生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇?!岸喔蓛舨潘阕銐蚋蓛簟边@個問題給越來越窄的導(dǎo)線和線路帶來更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個玩具進行了SMT波峰焊后),對于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。
     很多的工藝*們可能對清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個或者某些長期可靠性方面的問題,或者是決定殘留對硬件的功能性影響有多大。
    需要考慮的有如下幾方面的因素:
    ?	 終端使用環(huán)境(航天、醫(yī)療、軍事、汽車、信息科技等);
    ?	產(chǎn)品的設(shè)計/服役周期(90天、3年、20年、50年、保質(zhì)期+1天);
    ?	涉及的技術(shù)(高頻、高阻抗、電源);
    失效現(xiàn)象與標準所定義的終端產(chǎn)品1、2、3級相對應(yīng)的產(chǎn)品(例如: 移動電話、心率調(diào)整器)。   
    1、	目測法:
    利用放大鏡(X5 )或光學(xué)顯微鏡對PCBA進行觀察,通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物,來評定清洗質(zhì)量。通常要求PCBA表面必須盡可能清潔,應(yīng)看不到殘留物或污染物的痕跡,這是一個定性的指標,通常以用戶的要求為目標,自己制定檢驗判斷標準,以及檢查時使用放大鏡的倍數(shù)。這種方法的特點是簡單易行,缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物,適合于要求不高的場合。IPC-A-610《電子組件的可接收性》中提供了通用的組裝后的檢測指南。
    2、	溶劑萃取液測試法:
    溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試。它是一種離子污染物的含量平均測試,測試一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),它是將清洗后的PCBA,浸入離子度污染測定儀的測試溶液中(75%+2%的純異丙醇加25%的DI水),將離子殘留物溶解于溶劑中,小心收集溶劑,測定它的電阻率。離子污染物通常來源于焊劑的活性物質(zhì),如鹵素離子,酸根離子,以及腐蝕產(chǎn)生的金屬離子,結(jié)果以單位面積上的氯化鈉(NaCl )當量數(shù)來表示。即這些離子污染物(只包括那些可以溶入在溶劑)的總量,相當于多少的NaCl的量,并非在PCBA的表面一定存在或僅存在NaCl。
    3、	表面絕緣電阻測試法(SIR):
    此法是測量PCBA上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻,表面絕緣電阻的測量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時間條件下的漏電情況。其優(yōu)點是直接測量和定量測量;而且可以檢測局部區(qū)域是否存在焊劑。由于PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在于器件與PCB的夾縫中,特別是BGA的焊點,較難以清除,為了進一步驗證清洗效果,或者說驗證所使用的錫膏的安全性(電氣性能),通常采用測量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來檢驗PCBA的清洗效果。一般SIR測量條件是在環(huán)境溫度85*C、環(huán)境濕度85%RH和100V測量偏壓下,試驗170小時。
    4、	離子污染物當量測試法(動態(tài)法)
    參照SJ20869-2003中*6.3的規(guī)定。
    5、	焊劑殘留量的檢測
    參照SJ20869-2003中*6.4的規(guī)定。
    
    PCBA清洗注意事項
    印制板組裝件裝焊后應(yīng)盡快進行清洗(因為焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物),徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。在清洗時要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內(nèi),以免對元器件造成損害或潛在的損害。印制板組件清洗后,放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分鐘,清洗件未干燥前,不應(yīng)用裸手觸摸器件。清洗不應(yīng)對元器件、標識、焊點及印制板產(chǎn)生影響。一般電子產(chǎn)品PCBA的組裝要經(jīng)過SMT+THT工藝流程,其間要經(jīng)過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程,不管是什么方式的焊接,組裝(電裝)工藝過程都是主要的組裝污染來源。清洗就是一個焊接殘留物的溶解去除過程,清洗的目的是通過保證良好表面電阻、防止漏電,從而在本質(zhì)上延長產(chǎn)品壽命。
    從不斷發(fā)展的電子產(chǎn)品市場可以看出,現(xiàn)代和未來的電子產(chǎn)品將會變得越來越小,對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時候都較為強烈。徹底清洗是一項十分重要而技術(shù)性很強的工作,它直接影響到電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性,也關(guān)系到對環(huán)境的保護和人類的健康。要從整個生產(chǎn)工藝系統(tǒng)的角度來重新認識和解決焊接清洗問題,方案的實施要配合助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的使用,使**溶劑、無機溶劑及其混合溶劑或者水洗或者免清洗與其做到匹配,才能有效除去殘留,使清洗潔凈度較*得以滿足顧客期望。
    
    
    *提示:
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    深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機,治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

  • 詞條

    詞條說明

  • 環(huán)保清洗劑技術(shù)要求

    ? 環(huán)保清洗劑主要應(yīng)用于光學(xué)鏡片等部件的表面清洗和干燥,可配合**音波清洗機使用、塑料、金屬、合金、玻璃等部件表面之清洗和干燥等。適用范圍☆?鋼、鐵、鋁、銅等任何基材電鍍、氧化、噴涂加工的表面除油前處理☆?精密零件、光學(xué)鏡片、液晶玻璃、黃金鉆戒等**產(chǎn)品的油污清洗☆?適合滾鍍、掛鍍、連續(xù)鍍、浸泡、噴淋等☆?高速路、收費站、停車場、市區(qū)道路等油污路面的

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