2019年日本電子元器件展-Japan Nepcon

時間：2018-09-06作者：深圳市沃爾德會展策劃有限公司瀏覽：313

2019年日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設備展覽會

(INTERNEPCON Japan)

一、 展會情況介紹

【展會時間】2019年1月16日-18日

【展會地點】日本東京

【展館名稱】有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）

【展會周期】每年一屆

 

2019年日本**電子元器件、材料及生產(chǎn)設備展覽會(INTERNEPCON JAPAN)由勵展博覽集團主辦，是世界著名的電子展會之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會，作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在2000年，本展會增設了IC封裝技術、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進一步提高了展會的**，使之成為“電子研發(fā)、設計以及制造等領域的**性綜合展覽會”。近年，在此規(guī)?；A上又新增了關于汽車電子、電動汽車、LED/OLED照明技術以及可穿戴式電子產(chǎn)品等擁有良好發(fā)展前景的同期展會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”較新技術的**場所而備受業(yè)界矚目。較近幾年，來自中國、韓國、閩臺的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。

隨著展品內(nèi)容不斷細化，目前已經(jīng)分別形成生產(chǎn)設備、電子元器件、印刷線路板、半導體封裝技術及測試產(chǎn)品、IC電子、電子材料、激光光電產(chǎn)品、汽車電子及汽車驅動技術等八大板塊，同時增加靜電防護、靜電除塵、焊接等特別展區(qū)。2019年將是這個展會的*48屆。NEPCON WORLD JAPAN 2018聚集了2,250多家企業(yè)前來參展，三天展會期間共吸引了來自**的110,234名專業(yè)訪客，比去年增加41%。另外展會期間舉辦了19137場次的研討會，累計34,532名業(yè)界人士出席了會議，還有893名新聞記者對該展會進行了系列報道。（以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）

預計2019年總展出面積將達到81,000平方米，同時將有2,250家參展商和110,234名專業(yè)訪客蒞臨展會現(xiàn)場，該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓**市場、了解*技術及尋找潛在商機的較佳平臺。

 

 

【同期展會】

亞洲較大級別的電子制造及SMT的綜合展會。實現(xiàn)電子產(chǎn)品高功能化、高性能化的所有較新制造及STM技術。

日本良好的電子產(chǎn)品檢測·測試·測量·分析技術展。外觀、X光檢查裝置、測試儀、環(huán)境測試、信賴度測試裝置、各種分析裝置等所有檢測·測試裝置廠商在此展出較新產(chǎn)品及技術。 

包羅半導體、LED、電源裝置、MEMS裝置所需的所有裝置、元件·材料、以及服務的專業(yè)封裝技術展。 

匯集傳感器、組件、EMC/熱還原材料、連接器及無源元件等。您可以發(fā)掘電子元器件及材料的較**技術。

匯集了各種PCBs/PWBs、PCB材料、設計開發(fā)委托服務與設計工具軟件。

板金、切削、擠壓、電鑄、蝕刻、表面處理難切削材加工技術等所有精密·微細加工企業(yè)濟濟一堂。本展會匯集了諸如傳感器，顯示器，半導體，高機能

材料，無線傳輸技術，數(shù)據(jù)分析?管理等所有用于制造可穿戴設備的各種設備/儀器/材料與技術。 

亞洲較大規(guī)模！來自**的汽車電子化、電動化、輕量化技術匯集一堂，并且不斷擴大其規(guī)模。屆時，汽車部件廠商的專業(yè)人士將從世界各地光顧展會。                      

這是 LED/OLED照明科技的重要展會。所有與 LED/OLED相關的照明器具的開發(fā)、制造技術及材料皆齊聚于此。這是您的照明設備，燈具制造商和來 自**的照明設備，燈具制造商直接進行交易的大好機會。

RoboDEX 反映了機器人市場的發(fā)展近況。匯集展出了有關機器人開發(fā)/智能化/IT化等各種*技術和服務

 

 

二、 展出產(chǎn)品

1，電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關晶體產(chǎn)品、LED、轉換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達、模塊、傳感器、開關電源、電池

2，觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB

3，散熱設計/降噪組件&材料區(qū)、被動元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)

4，剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結合、積層板、半導體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學PCB、EPD、其它PCB

5，剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料

功能設計/邏輯設計工具、模式/布線設計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設計數(shù)據(jù)控制工具

6，契約設計服務、契約開發(fā)服務、原型開發(fā)服務、咨詢服務契約設計服務、契約開發(fā)服務、原型開發(fā)服務、咨詢服務





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