免清洗材料的要求 ⑴免清洗助焊劑 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平,助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵,通常對免清洗助焊劑有下列要求: ①低固態(tài)含量:2%以下 傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無殘留物。 ②無腐蝕性:不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω 傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量,焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”,隔絕與空氣的接觸,形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑,由于較低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層,若有少量的有害成分殘留在板面上,就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此,免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。 對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測試: a.銅鏡腐蝕測試:測試助焊劑(焊膏)的短期腐蝕性 b.鉻酸銀試紙測試:測試焊劑中鹵化物的含量 c.表面絕緣電阻測試:測試焊后PCB的表面絕緣電阻,以確定焊劑(焊膏)的長期電學(xué)性能的可靠性 d.腐蝕性測試:測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性 e.測試焊后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度 ③可焊性:擴(kuò)展率≥80% 可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標(biāo),為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力,并且在預(yù)熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性,就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得較多的是非水溶性醋酸系列,配方中可能還有胺、氨和合成樹脂,不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業(yè)有不同的要求和內(nèi)部控制指標(biāo),但必須符合焊接質(zhì)量高和無腐蝕性的使用要求。 助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的,免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)(各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同)。 ④符合環(huán)保要求:無毒,無強烈刺激性氣味,基本不污染環(huán)境,操作安全。 ⑵免清洗印制電路板和元器件 在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確??珊感裕谝蠊?yīng)商保證可焊性的前提下,生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中,并嚴(yán)格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為確保清潔度,生產(chǎn)過程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范,避免人為的污染,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。 想了解更多免清洗助焊劑信息,請關(guān)注凱泰電子:
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產(chǎn)品簡介 ITW Chemask撕除型CM8阻焊膠是一種快干、可撕除的阻焊膠,可以為PCB、通孔、觸點、觸針、端子、金手指等提供短時高溫保護(hù),保護(hù)它們免受熔錫及至少268℃高溫?fù)p壞。本阻焊膠非易燃,臭氧安全,對塑料材質(zhì)安全,無污染,不會留下離子性或腐蝕性的殘留物。 產(chǎn)品特點 15分鐘內(nèi)達(dá)到表干 無熔點 易于使用-只要將固化后的阻焊膜撕除即可 乳膠材質(zhì)與各類助焊劑和清潔劑兼容 符合RoHS 產(chǎn)品應(yīng)用
電腦顯示屏擦拭之**玻璃清洗案例是主要闡述各大顯示屏生產(chǎn)廠家使用凱泰電子ES1668防靜電清潔劑清洗顯示屏表面的指紋、粉塵、黑點等臟污。我司的產(chǎn)品由于清洗力強、安全、無毒、氣味小、環(huán)保等特點成為顯示屏生產(chǎn)廠家的推薦使用產(chǎn)品。 適用對象:顯示屏生產(chǎn)廠家 清洗產(chǎn)品:電腦顯示屏 產(chǎn)品材質(zhì):**玻璃(LED液晶顯示屏) 清洗的時期:成型后 清洗臟污:指紋、粉塵、黑點等 清洗方式:人工擦洗 現(xiàn)在使用清洗劑:
三防漆操作過程中的流掛現(xiàn)象 所謂流掛,是指手工噴涂三防漆時,由于操作不當(dāng)、工藝不熟練等原因,噴到線路板表面的三防漆產(chǎn)生的流淌現(xiàn)象。 流掛的產(chǎn)生既影響產(chǎn)品的外觀,又造成流掛點的干燥時間延長,因而在生產(chǎn)操作過程中必須進(jìn)行控制。 在具體操作過程中,只需注意一下幾個方面,就能夠產(chǎn)生非常理想的漆膜。 確保被噴涂表面干燥和清潔; 2.根據(jù)環(huán)境溫、濕度和通風(fēng)情況調(diào)整好噴射距離和移動速度; 3.勻速移動,在回轉(zhuǎn)
免清洗的概念 ⑴什么是免清洗 免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑,在惰性氣體環(huán)境下焊接,焊后電路板上的殘留物較微、無腐蝕,且具有較高的表面絕緣電阻(SIR),一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)(美**MIL-P-228809離子污染等級劃分為:一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染;二級≤1.5~5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高;三級≤5.0~10.0ugNaC
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