帶你了解免清洗材料的要求

    免清洗材料的要求
    
    ⑴免清洗助焊劑
    
    要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平,助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵,通常對免清洗助焊劑有下列要求:
    
    ①低固態(tài)含量:2%以下
    
    傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無殘留物。
    
    ②無腐蝕性:不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω
    
      傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量,焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”,隔絕與空氣的接觸,形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑,由于較低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層,若有少量的有害成分殘留在板面上,就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此,免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
    對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測試:
    
    a.銅鏡腐蝕測試:測試助焊劑(焊膏)的短期腐蝕性
    
    b.鉻酸銀試紙測試:測試焊劑中鹵化物的含量
    
    c.表面絕緣電阻測試:測試焊后PCB的表面絕緣電阻,以確定焊劑(焊膏)的長期電學(xué)性能的可靠性
    
    d.腐蝕性測試:測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性
    
    e.測試焊后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度
    
    ③可焊性:擴(kuò)展率≥80%
    
    可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標(biāo),為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力,并且在預(yù)熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性,就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得較多的是非水溶性醋酸系列,配方中可能還有胺、氨和合成樹脂,不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業(yè)有不同的要求和內(nèi)部控制指標(biāo),但必須符合焊接質(zhì)量高和無腐蝕性的使用要求。
    
    助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的,免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)(各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同)。
    
    ④符合環(huán)保要求:無毒,無強烈刺激性氣味,基本不污染環(huán)境,操作安全。
    
    ⑵免清洗印制電路板和元器件
    
     在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確??珊感裕谝蠊?yīng)商保證可焊性的前提下,生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中,并嚴(yán)格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為確保清潔度,生產(chǎn)過程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范,避免人為的污染,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
    
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