銅箔、鋁箔生產(chǎn) 1.銅箔生產(chǎn)用鈦陽(yáng)極 電解銅箔作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一,主要用于制造印刷電路板(PCB),覆銅板(CCL)等,廣泛應(yīng)用于家電、通訊、計(jì)算(3C)產(chǎn)業(yè)等。近些年,由于電子工業(yè)發(fā)展迅速,以及其密、輕、薄、短、小的發(fā)展特點(diǎn),對(duì)銅箔有了較高、較新的要求,主要表現(xiàn)在:低(低粗化)、薄(向12微米以下發(fā)展)、高(物理性能高、可靠性)、無(wú)(表面外觀無(wú)缺陷),電解銅箔屬于技術(shù)層次較高的銅加工產(chǎn)品。 2.生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)述 電解銅箔的規(guī)格、性能雖因各銅箔制造企業(yè)的不同而各有特色,但制造工藝卻基本一致。即以電解銅或具有與電解銅同等純度的廢銅線(xiàn)為原料,將其在硫酸中溶解,制成硫酸銅的水溶液,以金屬輥筒為陰極,通過(guò)電解反應(yīng)連續(xù)地在陰極輥筒表面電解沉積上金屬銅,同時(shí)連續(xù)地從陰極輥筒上剝離,這工藝稱(chēng)為生箔電解工藝。最后從陰極上剝離的一面(光面)就是層壓板或印刷線(xiàn)路板表面見(jiàn)到的一面,反面(俗稱(chēng)毛面)就是需要進(jìn)行一系列表面處理,在印刷線(xiàn)路板中與樹(shù)脂粘接的一面。 3.電解原理 電解時(shí),電解液中陽(yáng)離子向陰極遷移,在陽(yáng)極上得到電子被還原。陰離子跑向陽(yáng)極失去電子被氧化。在硫酸銅溶液中接人兩電極,通以直流電.此時(shí),將發(fā)現(xiàn)在接電源陰極的較板上,有銅和氫氣析出。如果是銅陽(yáng)極,則同時(shí)發(fā)生銅的溶解和氧氣的析出。其反應(yīng)如下: 陰極:Cu2+ +2e → 2Cu 2H+ +2e → H2↑ 陽(yáng)極:4OH- +4e → 2H2O + O2↑ 2S042-+2H2O -4e → 2H2S04 + O2↑ 從陽(yáng)極溶解的銅,補(bǔ)充了電解液中的銅離子的消耗。將陰極表面經(jīng)過(guò)一定的處理,使沉積在陰極上的銅層能夠剝離,就會(huì)得到一定厚度的銅皮。具有一定功能的銅皮就叫銅箔。
詞條
詞條說(shuō)明
制備氫氣的方法是采用煤(碳)與水在高溫下還原反應(yīng),產(chǎn)生一氧化碳和氫,一氧化碳和水繼續(xù)反應(yīng)可產(chǎn)生更多氫,這個(gè)車(chē)間就是沼氣車(chē)間,由于車(chē)間內(nèi)存在高濃度一氧化碳,一旦泄露容易發(fā)生一氧化碳中毒。另外由于煤中存在一定水平的硫,就需要一個(gè)車(chē)間進(jìn)行脫硫,實(shí)際上是進(jìn)行氫的純化,這個(gè)車(chē)間有這樣一個(gè)特點(diǎn),比較簡(jiǎn)單輕松,但也有含硫氣體,味道不好。當(dāng)時(shí),沼氣車(chē)間有可能發(fā)生一氧化碳中毒,而且往往是許多人同時(shí)出現(xiàn),這些發(fā)生中毒
三價(jià)鉻電鍍用鈦陽(yáng)極? ?? ? 目前應(yīng)用于生產(chǎn)的三價(jià)鉻鍍鉻工藝體系主要有兩種:氯化物體系和硫酸鹽體系。 ??? 兩種體系各有特點(diǎn),氯化物體系的溶液導(dǎo)電性好、鍍層較白、使用石墨作陽(yáng)極,開(kāi)槽成本較低。但與硫酸鹽體系相比,又存在明顯的下列缺陷: ??? (1)氯化物體系在電鍍生產(chǎn)過(guò)程中,會(huì)產(chǎn)生對(duì)人體有害的
電解法處理空調(diào)循環(huán)水: 中央空調(diào)冷卻循環(huán)水系統(tǒng)中會(huì)產(chǎn)生水垢、菌藻滋生及腐蝕問(wèn)題。在夏季供冷期冷卻循環(huán)為敞開(kāi)式系統(tǒng),同時(shí)空氣塵埃中**物、微生物等會(huì)帶入水中,冷卻水的溫度很適合菌藻的生長(zhǎng),不斷生長(zhǎng)的藻類(lèi)會(huì)形成生物粘泥,在管道中的異養(yǎng)菌、鐵細(xì)菌、硝化細(xì)菌、硫酸鹽還原等細(xì)菌的大量繁殖,造成管道內(nèi)壁的腐蝕,產(chǎn)生鐵銹皮的脫落,影響冷凝器的換熱;循環(huán)冷卻水中還會(huì)生長(zhǎng)軍團(tuán)菌對(duì)人的身體造成傷害。水在冷卻塔中蒸發(fā),
銅箔、鋁箔生產(chǎn) ? 1.銅箔生產(chǎn)用鈦陽(yáng)極 ? ?電解銅箔作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一,主要用于制造印刷電路板(PCB),覆銅板(CCL)等,廣泛應(yīng)用于家電、通訊、計(jì)算(3C)產(chǎn)業(yè)等。近些年,由于電子工業(yè)發(fā)展迅速,以及其密、輕、薄、短、小的發(fā)展特點(diǎn),對(duì)銅箔有了較高、較新的要求,主要表現(xiàn)在:低(低粗化)、薄(向12微米以下發(fā)展)、高(物理性能高、可靠性)、無(wú)(表面外觀無(wú)缺
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