LED晶圓劃片 激光焊接機

    機型特點

  • 設備名稱: LED隱形劃片機
    設備型號: WS7286
    設備特點: 可加工2” 、4”晶圓片;
    LED行業(yè)**良好的激光劃片技術;
    國外多年驗證的成熟生產(chǎn)工藝;
    高穩(wěn)定性,高生產(chǎn)效率。
    軟件特點:
    一鍵向?qū)讲僮鳌⒉僮?*、界面友好;大視野CCD**、**自動尋邊;具備產(chǎn)品生產(chǎn)效果**調(diào)試工具
    功能,劃片過程的軟件自動修正,條碼讀取,生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計等功能。
    •  樣品圖片

    東莞市中科安創(chuàng)激光設備有限公司專注于江門激光焊接機,汕頭激光焊接機,潮州激光焊接機等

  • 詞條

    詞條說明

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    由于激光加工屬于非接觸性加工方式,所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力,因此特別符合電子行業(yè)的加工要求,例如在各種芯片表面進行信息標記,由于激光聚焦光束較細,即使芯片或元器件非常小,激光也可以在其表面打出清晰的標記。 應用行業(yè):? 電子元器件、集成電路(IC)打標

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