陶瓷成膜體技術(shù)代替鋁基板與鋁外殼是否已成定局

時(shí)間：2014-04-22作者：溫州市信遠(yuǎn)照明工程有限公司瀏覽：362

鋁基板常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后于導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

 
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于**使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。較少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
 
LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠?qū)峥?，其他設(shè)備或電器類(lèi)用的線路板還是玻纖板！
 
當(dāng)下大部分LED燈均使用的鋁基板，鋁基板在焊接面和散熱面之間為了解決電路和散熱體的絕緣、耐壓，在他們之間加了一層絕緣的環(huán)氧樹(shù)脂，雖然解決了電氣性能上的問(wèn)題，但是直接導(dǎo)致了熱阻增加，也從一定程度影響限制了產(chǎn)品的壽命。為此，陶瓷成膜技術(shù)的應(yīng)運(yùn)而生，似乎有想要替代掉鋁基板的實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用勢(shì)頭。
 
目前，大部分LED燈均使用的鋁基板，如絕緣層是環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)致而帶來(lái)的散熱性不高問(wèn)題;光衰率較高而導(dǎo)致壽命達(dá)不到理論壽命;頻閃情況也普遍、市場(chǎng)上很多產(chǎn)品顯色指數(shù)在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的80以下;電壓適應(yīng)性范圍窄等技術(shù)缺陷。
 
目前有企業(yè)推出了新型導(dǎo)熱陶瓷成膜LED燈系列有效地解決傳統(tǒng)燈具及現(xiàn)有LED燈上述諸多不足，在產(chǎn)品的性能上實(shí)現(xiàn)了六大革命性突破，即：光衰較小;使用較安全;產(chǎn)品較環(huán)保;壽命較長(zhǎng)、適用范圍較廣泛;節(jié)能較出色。


 
日前，記者致電了競(jìng)達(dá)齊泰總經(jīng)理席科，他表示“陶瓷成膜體技術(shù)代替鋁基板與鋁外殼，把LED管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在鋁板上，以上兩個(gè)過(guò)程就除掉了環(huán)氧樹(shù)脂與導(dǎo)熱膠的作用，使LED熱阻大大減少。與鋁基板與鋁外殼技術(shù)在散熱性能上陶瓷成膜技術(shù)較顯優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，利用陶瓷成膜技術(shù)制作的燈具由于熱阻小，溫升就小，使LED燈具的壽命大大延長(zhǎng)，導(dǎo)熱陶瓷既有電氣絕緣性能又有導(dǎo)熱性能，同時(shí)具備剛性和耐腐蝕性能又符合歐盟限制有害物質(zhì)指令 (RoHS)環(huán)保的要求?！?
 
席科透露，競(jìng)達(dá)齊泰通過(guò)研發(fā)和自生產(chǎn)這種方式才剛剛進(jìn)入LED領(lǐng)域，在陶瓷基板的研發(fā)上還有很多工藝需要探討，并且利用陶瓷成膜技術(shù)生產(chǎn)的LED燈具產(chǎn)能還不是很大。
 
業(yè)內(nèi)*也表示，把陶瓷成膜技術(shù)引入到LED燈具生產(chǎn)，代替鋁基板與鋁外殼，中間省去環(huán)氧樹(shù)脂與導(dǎo)熱膠環(huán)節(jié)，在散熱性能上的確要比鋁基板表現(xiàn)要好。但就目前國(guó)內(nèi)陶瓷成膜技術(shù)研發(fā)水平來(lái)看，在LED燈具的應(yīng)用工藝還不夠成熟，要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模替代鋁基板介入LED燈具還需要很長(zhǎng)一段路要走。
 
席科表示，陶瓷成膜技術(shù)目前確實(shí)還有很多工藝上技術(shù)需要進(jìn)一步突破，競(jìng)達(dá)齊泰也是想在LED領(lǐng)域想做點(diǎn)事情，他們的目標(biāo)就是要實(shí)現(xiàn)LED燈具內(nèi)部散熱體全面非金屬化。對(duì)于未來(lái)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，LED是繼白熾燈、節(jié)能燈之后未來(lái)較佳替代光源，但是市場(chǎng)上LED產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，這些質(zhì)量問(wèn)題都與電源和散熱技術(shù)有很大關(guān)系，同時(shí)，要把產(chǎn)品光效、價(jià)格高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等問(wèn)題解決了，LED照明肯定是未來(lái)照明的發(fā)展方向。所以，在LED行業(yè)前景可期情況下，陶瓷基板在LED燈具上的應(yīng)用只是個(gè)開(kāi)始，未來(lái)要實(shí)現(xiàn)LED燈具內(nèi)部散熱體非金屬化還要很長(zhǎng)的路要走。
 
CSA Research指出，就目前國(guó)內(nèi)研發(fā)水平來(lái)講，由于陶瓷成膜技術(shù)相比鋁基板來(lái)講由于其工藝復(fù)雜，所以在成本上反而會(huì)增高，在材料上與鋁基板價(jià)格相差不大。在陶瓷基板技術(shù)工藝上還需要較大的技術(shù)改進(jìn)，在未來(lái)陶瓷基板技術(shù)及工藝應(yīng)用相對(duì)成熟后，LED燈具內(nèi)部散熱體將會(huì)實(shí)現(xiàn)非金屬化，在材料成本和性能上定會(huì)凸顯其優(yōu)勢(shì)。

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