貼片電容焊接的三大注意事項(xiàng)

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市新晨陽(yáng)電子有限公司瀏覽：282

一、回流焊接之注意事項(xiàng)

1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。

2、太長(zhǎng)的浸焊料時(shí)間會(huì)損壞電容器的可焊性，因此焊接時(shí)間應(yīng)盡可能接近所推薦的時(shí)間。




二、波峰焊接之注意事項(xiàng)

1、確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。

2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。

3、焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻。

4、僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

?三、手工焊接之注意事項(xiàng)

1、使用的烙鐵的尖**的直徑大為1.0mm。

2、烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）。





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• 詞條

  詞條說明

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