Au80Sn20焊帶和預(yù)成型焊片

時(shí)間：2017-06-29

作者：深圳市金川島焊錫制品有限公司

預(yù)成型焊片

Au80Sn20合金焊料

半導(dǎo)體封裝焊料和電子裝配焊料的研發(fā)與制造

產(chǎn)品采用高純度云錫制造

主要特點(diǎn)：

抗YANG化性高抗蠕變性好 ?導(dǎo)熱性能良好

金川島專注電子裝配焊料研發(fā)

精密生產(chǎn) 品質(zhì)保證交期**

【品牌】：金川島

【型號(hào)】：Au80Sn20

【焊片厚度】：0.015MM+/-0.005MM，可按客戶要求提供不同的形狀

【雜質(zhì)水平】：＜0.1%（質(zhì)量比）

【包裝形式】：可根據(jù)客戶要求包裝

【存儲(chǔ)溫度】：25±3℃（溫度小于40PR）

【熔點(diǎn)】：280℃，熔點(diǎn)漂移±1℃

【焊接溫度】：320℃±10℃，推薦焊接溫度＞320℃

【產(chǎn)品應(yīng)用和特性】：金錫共晶合金焊料Au80Sn20是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝，大功率LED和高可靠性

JUN用/醫(yī)用/航空航天電子器件焊接的貴金屬焊料，具有抗YNANG化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接

頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性好等優(yōu)點(diǎn)。

【產(chǎn)品應(yīng)用建議】：

1.Au80Sn20預(yù)成型焊片焊接溫度310℃-330℃，是一種很典型的低溫共晶焊錫請(qǐng)根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和材料特性

制定焊接工藝；

2.*助焊劑，焊后*清洗；

3.為確保焊接質(zhì)量，請(qǐng)于真空、保護(hù)性氣氛下使用本產(chǎn)品。

詞條
詞條說明
Au80Sn20合金預(yù)成型焊片專業(yè)生產(chǎn)商
【品牌】：金川島【型號(hào)】：Au80Sn20 【焊片厚度】：0.015MM+/-0.005MM，可按客戶要求提供不同的形狀【雜質(zhì)水平】：＜0.1%（質(zhì)量比）【包裝形式】：可根據(jù)客戶要求包裝【存儲(chǔ)溫度】：25±3℃（溫度小于40PR）【熔點(diǎn)】：280℃，熔點(diǎn)漂移±1℃ 【焊接溫度】：320℃±10℃，推薦焊接溫度＞320℃ 【產(chǎn)品應(yīng)用和特性】：金錫共晶合金焊料Au80Sn20是一種廣泛應(yīng)用
?深圳市金川島焊錫制品有限公司
深圳市金川島焊錫制品有限公司專業(yè)生產(chǎn)：1錫、2焊錫、3焊錫條、4焊錫絲(線)、5SMT錫膏、6無鉛焊錫、7無鉛錫條、8無鉛錫絲、9免洗錫絲、10電解錫條、11電解錫絲、12鍍鎳錫絲、13水溶性錫絲、14低溫焊錫絲、15不繡鋼焊錫絲、16環(huán)保助焊劑、17高溫錫線、18無鉛錫膏、19免洗助焊劑、20水溶性助焊劑、21線材**助焊劑、22噴錫**助焊劑、23焊接材料、24焊接類產(chǎn)品、25電子輔料、26電
Au80Sn20焊帶和預(yù)成型焊片
預(yù)成型焊片 Au80Sn20合金焊料半導(dǎo)體封裝焊料和電子裝配焊料的研發(fā)與制造產(chǎn)品采用高純度云錫制造主要特點(diǎn)：抗YANG化性高抗蠕變性好導(dǎo)熱性能良好金川島專注電子裝配焊料研發(fā) 精密生產(chǎn) 品質(zhì)保證交期** 【品牌】：金川島【型號(hào)】：Au80Sn20 【焊片厚度】：0.015MM+/-0.005MM，可按客戶要求提供不同的形狀【雜質(zhì)水平】：＜0.1%（質(zhì)量比）【包裝形式】：可根據(jù)
金川島焊錫制品有限公司生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)合金規(guī)格的高質(zhì)量焊帶
金川島焊錫制品有限公司生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)合金規(guī)格的高質(zhì)量焊帶，也可以根據(jù)您的*特材料和尺寸要求特別訂制。無論您是需要大量特殊寬度和厚度的焊帶供自動(dòng)晶粒焊裝之用，還是只需要幾尺做測試，金川島焊錫制品有限公司都可滿足您的要求。一、焊帶規(guī)格我們的生產(chǎn)能力可以制造的焊帶寬度較小0.5mm，較大100mm，厚度范圍從0.025mm到您所需要的任何厚度。所有尺寸都取決于所用金屬的特性。我們可以配合您對(duì)尺寸規(guī)格的特