電路板有哪些常用的清洗技術(shù)?

    1、水清洗技術(shù) 
    水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向,須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì),并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑??梢猿ニ軇ㄖ竸樗苄裕┖头菢O性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是:
    
    1)安全性好,不燃燒、不爆炸,基本無毒;
    2)清洗劑的配方組成自由度大,對極性與非極性污染物都容易清洗掉,清洗范圍廣;
    3)多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑,除了溶解作用外,還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用,使用超聲波比在**溶劑中有效得多;
    4)作為一種**溶劑,其價格比較低廉,來源廣泛。
    
    水清洗的缺點(diǎn)是:
    
    1)在水資源緊缺的地區(qū),由于該清洗方法需要消耗大量的水資源,從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制;
    2)部分元件不能用水清洗,金屬零件容易生銹;
    3)表面張力大,清洗細(xì)小縫隙有困難,對殘留的表面活性劑很難去除徹底;
    4)干燥難,能耗較大;
    5)設(shè)備成本高,需要廢水處理裝置,設(shè)備占地面積較大。
    
    2、半水清洗技術(shù)
    
    半水清洗主要采用**溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于**溶劑,屬于可燃性溶劑,閃點(diǎn)比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進(jìn)行漂洗,然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑,既降低了可燃性,又可使漂洗較為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是:
    1)清洗能力比較強(qiáng),能同時除去極性污染物和非極性污染物,洗凈能力持久性較強(qiáng);
    2)清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì),漂洗一般采用純水;
    3)漂洗后要進(jìn)行干燥。
    
    該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個較為復(fù)雜和尚待徹底解決的問題。
    
    3、免清洗技術(shù)
    
    在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏,焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗,免清洗技術(shù)是目前使用較多的一種替代技術(shù),尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑,比如深圳市凱泰電子一級代理的美國ITW旗下的的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類:
    
    1)松香型焊劑:再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA),可免洗。
    2)水溶型焊劑:焊后用水清洗。 
    3)低固態(tài)含量助焊劑:免清洗
    
    免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來,免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的較終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。
    
    4、溶劑清洗技術(shù)
    
    溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗,由于其揮發(fā)快,溶解能力強(qiáng),故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑,可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑,前者主要包括**烴類和醇類(如**烴類、醇類、二醇酯類等),后者主要包括氯代烴和氟代烴類(如HCFC和HFC類)等。
    
    HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點(diǎn):
    
    這是一種含氫的氟氯烴,其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好,在大氣中容易分解,破壞臭氧層的作用比較小,屬于一種過渡性產(chǎn)品,規(guī)定在2040年以前淘汰,所以,我們不推薦使用該類清洗劑。
    其存在的問題主要有兩個:一是過渡性。因?yàn)閷Τ粞鯇舆€有破壞作用,只允許使用到2040年;二是價格比較高,清洗能力較弱,增加了清洗成本。
    
    氯代烴類的清洗工藝特點(diǎn):
    
    氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是:
    1)清洗油脂類污物的能力特別強(qiáng);
    2)象ODS清洗劑一樣,也可以用蒸氣洗和氣相干燥;
    3)清洗劑不燃燒、不爆炸,使用安全;
    4)清洗劑可以蒸餾回收,反復(fù)使用,比較經(jīng)濟(jì);
    5)清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。
    
    但是,其缺點(diǎn)一是氯代烴類的毒性比較大,工作場所的安全問題需特別注意;二是氯代烴類與一般塑料、橡膠的相容性差;三是氯代烴類在穩(wěn)定性上比較差,使用時一定要加穩(wěn)定劑。
    
    烴類清洗工藝特點(diǎn):
    
    烴類即碳?xì)浠衔铮^去把通過蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類隨碳數(shù)的增加而閃點(diǎn)提高,增加了安全性,但是干燥性不好;干燥性好的,使用上又不太安全,故兩者十分矛盾。當(dāng)然,作為清洗劑應(yīng)盡量選用*安全性好的、閃點(diǎn)比較高的清洗劑。其清洗工藝特點(diǎn)是:
    
    1)對油脂類污物清洗能力很強(qiáng),洗凈能力持久性強(qiáng),且表面張力低,對細(xì)縫、細(xì)孔部分清洗效果好;
    2)對金屬不腐蝕;
    3)可蒸餾回收,反復(fù)使用,比較經(jīng)濟(jì);
    4)毒性較低,對環(huán)境污染少;
    5)清洗與漂洗可用同一種介質(zhì),使用方便。
    
    烴類清洗工藝的缺點(diǎn),較主要的是安全性問題,要有嚴(yán)格的安全方法措施。
    
    醇類清洗工藝特點(diǎn):
    
    醇類中乙醇和異丙醇是工業(yè)中常用得**極性溶劑,甲醇毒性較大,一般僅做添加劑。醇類清洗工藝特點(diǎn)是:
    1)對離子類污染物有很好的溶解能力,清洗松香焊劑效果非常好,對油脂類溶解能力較弱;
    2)與金屬材料和塑料等相容性好,不產(chǎn)生腐蝕和容脹;
    3)干燥快,容易晾干或送風(fēng)干燥,可不必使用熱風(fēng);
    4)脫水性好,常用做脫水劑。
    
    醇類清洗劑的主要問題是揮發(fā)性大,閃點(diǎn)較低,容易燃燒,必須對清洗設(shè)備和輔助設(shè)備采取防爆措施。
     

    深圳市凱泰電子有限公司專注于三防漆,除塵劑,防靜電液,阻焊膜,IC,清洗劑等

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    詞條說明

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