SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程圖

時間：2017-04-07作者：深圳揚興科技有限公司(中國香港）瀏覽：122

SiTime晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅(qū)動芯片，上方則是MEMS諧振器，以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進行激光打標(biāo)環(huán)節(jié)，黑色晶振表面一般打標(biāo)都是B07CG，1-110MHZ任一頻點均可編程，**到小數(shù)點后六位；每個頻點，均可提供7050、5032、3225、2520封裝；未燒錄之前，硅晶振屬于空白片，用空白片進行燒錄，根據(jù)客戶的需要不同，燒錄的程序參數(shù)也不同，再次強調(diào)一次，如果不小心燒錄參數(shù)錄入錯誤或者個別參數(shù)不同，相當(dāng)于該硅晶振空白片就報廢了。所以客戶要求參數(shù)要仔細，工作人員也要反復(fù)核實，燒錄分為人工燒錄和機器燒錄，國內(nèi)人工燒錄的很多，人工燒錄比較麻煩，速度慢，易出錯。揚興科技作為SITIME晶振一級代理商，擁有國內(nèi)一家MEMS硅晶振生產(chǎn)機器，亦是中國一家可編程晶振廠家；一小時量產(chǎn)千片級別以上的有源晶振，大批量1-2天**交付。（相關(guān)閱讀可以查看YXC揚興官網(wǎng)《揚興科技成為國內(nèi)一家擁有**燒錄SITIME晶振的代理廠家》



MEMS技術(shù)可將機械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動部件、電控系統(tǒng)集成為一個整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部的指令采取行動。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術(shù))相結(jié)合的制造工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動器和微系統(tǒng)。

sitime晶振生產(chǎn)流程圖

SITIME MEMS硅晶振是由MEMS硅晶圓與CMOS晶圓上下疊加而成，而CMOS晶圓則包括了NON Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補電路。



MEMS振蕩器工藝流程圖


上面六幅圖揭示了整個SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且較全面提升了產(chǎn)品性能。（相關(guān)閱讀可以查看YXC揚興官網(wǎng)《MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢》）


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• 詞條

  詞條說明

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  **要了解無源晶振的原理，測試無源晶振，要清楚的知道無源晶振有四腳和兩腳之分，較要明白無源晶振的電路原理圖和腳位圖，才能對測試的結(jié)果的把控有效的掌握。下面揚興科技與您一起學(xué)習(xí)和探索晶振測試的方法吧。 無源晶振的工作原理：在石英水晶片的兩邊鍍上電極，通過在兩電極上加一定的電壓，因為石英有壓電效應(yīng)，電壓形成了，自然就會產(chǎn)生形變，從而給IC提供一個正弦波形。通過IC的內(nèi)部整形和PLL電路后產(chǎn)生方波，然后