泰康尼TACONIC材料高頻微波射頻板TLY-**

時間：2015-12-03作者：深圳市鑫成爾電子有限公司瀏覽：202

高頻微波板的加工難點
基于聚四氟乙烯板的物理、化學(xué)特性，使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產(chǎn)品。
（1）鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜；轉(zhuǎn)速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭**角、螺紋角有其特殊的要求。
（2）印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。**用化學(xué)方法作表面處理。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。
（3）熱風(fēng)整平：基于氟樹脂的內(nèi)在性能，應(yīng)盡量避免板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預(yù)熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜**過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響。
（4）銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。
（5）工序間運送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸，板子會拒收。

高頻高速信號傳遞就要先用Teflon或其它介電常數(shù)低的基材了。Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、Meclad都可提供介電常數(shù)為2.10、2.15、2.17、2.20的基材，其介質(zhì)損耗因素在10GHZ下是0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能很好，但其加工成印制板的過程同傳統(tǒng)的FR4有著*不同的工藝途徑，這方面就不詳談。在實踐中，除用到要求ε為2.15、2.6的以外，還經(jīng)常用到ε3.38、3.0、3.2、3.8等Rogers RO4000、GIL1000系列等。


深圳市鑫成爾電子有限公司專注于高頻板 Rogers高頻板 TP-2射頻板 交替盲孔混壓板等

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