回顧焊錫膏的作用

    助焊劑也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

    助焊膏的種類:按材料分有無機(jī)系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。

    助焊劑的功能部分包括:基質(zhì)和界面活性劑。

    基質(zhì)是助焊劑的主體成分,控制著助焊劑的熔點(diǎn),其熔化后覆蓋在焊點(diǎn)表面,起隔絕空氣的作用,同時(shí),它又是其它功能組元的溶劑。

    界面活性劑可以進(jìn)一步降低熔融釬料與母材間的界面張力,促使熔融釬料較好的在母材表面鋪展。

    助焊劑的主要作用成分是松香,另外還有活性劑,觸變劑和溶劑。在焊錫膏中是一種不可缺少的輔助材料,其作用較為重要!

    (1)焊過程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物,為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件。

    (2)以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面,隔絕空氣起保護(hù)作用。

    (3)起界面活性作用,改善液態(tài)釬料對(duì)母材表面的潤濕鋪展性能。

    焊接工藝:

    根據(jù)具體工藝選擇不同形態(tài)的助焊膏,如波峰焊上要選擇液體助焊膏,高頻要選擇膏狀助焊劑,火焰釬焊要選擇粉狀助焊劑或膏狀助焊劑等。

    基體特性:

    不同基體材料由于表面氧化膜不同,其選擇的助焊膏種類也存在較大的差異!


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