助焊劑也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
助焊膏的種類:按材料分有無機(jī)系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。
助焊劑的功能部分包括:基質(zhì)和界面活性劑。
基質(zhì)是助焊劑的主體成分,控制著助焊劑的熔點(diǎn),其熔化后覆蓋在焊點(diǎn)表面,起隔絕空氣的作用,同時(shí),它又是其它功能組元的溶劑。
界面活性劑可以進(jìn)一步降低熔融釬料與母材間的界面張力,促使熔融釬料較好的在母材表面鋪展。
助焊劑的主要作用成分是松香,另外還有活性劑,觸變劑和溶劑。在焊錫膏中是一種不可缺少的輔助材料,其作用較為重要!
(1)焊接過程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物,為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件。
(2)以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面,隔絕空氣起保護(hù)作用。
(3)起界面活性作用,改善液態(tài)釬料對(duì)母材表面的潤濕鋪展性能。
焊接工藝:
根據(jù)具體工藝選擇不同形態(tài)的助焊膏,如波峰焊上要選擇液體助焊膏,高頻要選擇膏狀助焊劑,火焰釬焊要選擇粉狀助焊劑或膏狀助焊劑等。
基體特性:
不同基體材料由于表面氧化膜不同,其選擇的助焊膏種類也存在較大的差異!
詞條
詞條說明
無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求,無鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右,使用無鉛焊料以
維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程;在這個(gè)過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn): 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何
自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對(duì)后段制造的拉動(dòng)效應(yīng)已開始顯現(xiàn),中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭;國內(nèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的迅速壯大,出于接近客戶需求目的,特別是得益于國內(nèi)良好的投資環(huán)境,**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國內(nèi),目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半
錫膏在行業(yè)已是發(fā)展多年且很成熟的焊接材料,也是比較廣泛使用的原材料。但是由于市場(chǎng)參數(shù)不齊,品種很多。很多廠商找不到適合自己的錫膏,特別是在LED行業(yè)的快速發(fā)展中,原材料錫膏在它們的生產(chǎn)工藝中,是不可缺少的一部分!選擇適合你的錫膏,創(chuàng)造出較大的利益! 隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案,即:只要你購買V8000倒裝錫膏,維特欣達(dá)應(yīng)用*將負(fù)責(zé)
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