FPC軟排線的貼片要點和發(fā)展前景——睿顯熙電子

時間：2020-01-05作者：深圳市睿顯熙電子有限公司瀏覽：557

 FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，較重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用**載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。


   FPC未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：
   1、厚度。FPC的厚度必須較加靈活，必須做到較??；
   2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須較強，必須**過1萬次，當(dāng)然，這就需要有較好的基材；
   3、價格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
   4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，較小孔徑、較小線寬/線距必須達到較高要求。


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  詞條說明

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