錫條在焊接過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生錫點(diǎn)不光亮的現(xiàn)象,那么發(fā)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢?下面請(qǐng)看維特欣達(dá)小編為您解答:
錫條焊接過(guò)后焊點(diǎn)不光亮主要以下幾種原因:
1.無(wú)鉛錫條的含錫量的大小決定了錫點(diǎn)的光亮.
2.無(wú)鉛錫條是否由原材料生產(chǎn),雜質(zhì)是否**標(biāo),也能影響到錫條的亮度.
3.有可能爐子使用的無(wú)鉛錫時(shí)間太長(zhǎng),而沒(méi)有去更換新錫或清理爐子,時(shí)間久了,導(dǎo)致爐子錫銅**標(biāo),焊點(diǎn)就會(huì)不怎么亮.
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詞條
詞條說(shuō)明
助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過(guò)程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)**焊料的熔點(diǎn),但不易相差過(guò)大。助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進(jìn)焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕。選擇助焊劑時(shí)的注意事項(xiàng): 初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,
維特欣達(dá)淺析無(wú)鉛錫條的優(yōu)點(diǎn)
維特欣達(dá)無(wú)鉛錫條具有如下優(yōu)點(diǎn): 1.無(wú)鉛錫條采用高純度電解焊料使其有害雜質(zhì)減少,同時(shí)有效避免了因有害雜質(zhì)而產(chǎn)生的橋連、拉尖、潤(rùn)濕性差等焊接問(wèn)題 2、錫條的流動(dòng)性好,上錫均勻而且快,錫爐溫度較低。減緩焊料出現(xiàn)浸析現(xiàn)象的速度,有效抑制線路板上銅的溶解速度,延長(zhǎng)爐中焊料的使用時(shí)間。 3、錫條的焊點(diǎn)光亮、錫渣較少,可以降低產(chǎn)品成本,提高生產(chǎn)效益; 4、有效防止焊錫中錫的相變和晶須現(xiàn)象。避免焊后焊點(diǎn)變脆和
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠呢?有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到較高峰值時(shí)等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因: 預(yù)熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此,在這一過(guò)程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會(huì)有少量焊
隨著LED功率的增大,目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對(duì)于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時(shí)只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過(guò)固
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