深圳PCB板、多層PCB廠家為您簡述印制線路板的未來發(fā)展趨勢

時間：2013-12-17

深圳PCB板、多層PCB廠家為您簡述印制線路板的未來發(fā)展趨勢

未來電子科技發(fā)展與PCB板、多層PCB、高TGPCB、緊密相連，在我們生活中呈現(xiàn)出更多的家電行業(yè)都涉及到PCB板，不管以后科技多么發(fā)達，電子行業(yè)都離不開PCB板。

在絕緣基板上用印制手段制出導體圖形，構成電氣互連的線路。早期的電子設備，電子和機電元器件裝在金屬薄板制成的底盤上，用導線實現(xiàn)電氣互連。*二次世界大戰(zhàn)后，隨著印制線路技術的發(fā)展，把電子和機電元器件裝在印制線路板上構成一個部件，電子設備特別是電子計算機，逐漸形成了以這種部件為基礎的結構體系。其優(yōu)點是電性能好、**性高、體積小、成本低，并可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。板上導體圖形印制手段一般可分為減成法（蝕刻法）和加成法。減成法是在覆銅箔的絕緣基板上蝕刻去掉不需要的銅箔形成導體圖形；加成法是在絕緣基板上用化學沉積或用與化學沉積相結合的其它手段形成導體圖形。印制線路板按層數(shù)可分為：①單面板：在板的一面有印制導體圖形。②雙面板：在板的兩面有印制導體圖形。③多層板：在板的3層和3層以上有印制導體圖形，層間以絕緣材料粘合，并用金屬化孔完成層間電氣互連，層數(shù)多少標志互連密度的高低。大型計算機和電子系統(tǒng)常采用多層板（有高達30層以上的），一般電子設備采用單面或雙面板。印制線路板技術發(fā)展趨向將和現(xiàn)代電子設備的微電子組裝技術相結合。

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文章來源：多層PCB、半孔PCB

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