關(guān)于潮濕對電子元件的危害|SMT潮濕的處理|使用電子防潮箱--武漢阿力格防潮箱

時間：2020-01-05作者：武漢阿力格公司瀏覽：602

潮濕不僅對人體健康有危害同時潮濕對電子產(chǎn)品也有很大的影響，如STM、IC、LED、SMD、LCD、PCB等，應(yīng)當(dāng)使用電子防潮箱存儲。由于潮濕敏感性組件使用的增加，諸如薄的密間距組件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機(jī)制的關(guān)注也增加了。當(dāng)組件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝組件(SMD, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞組件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到組件表面的內(nèi)部裂紋等。在一一些較端的情況中，裂紋會延伸到組件的表面；較嚴(yán)重的情況就是組件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 
IPC - 美國電子工業(yè)聯(lián)合會制訂和發(fā)布了 IPC-M-109, 潮濕敏感性組件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊。它包括以下七個文件： 
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類  
IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標(biāo)準(zhǔn)  
IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝組件的聲學(xué)顯微鏡檢查方法  
IPC-9501 用于評估電子組件(預(yù)處理的IC組件)的印刷線路板(PWB, printed wiring board)的裝配工藝過程的模擬方法  
IPC-9502 電子組件的PWB裝配焊接工藝指南  
IPC-9503 非IC組件的潮濕敏感性分類  
IPC-9504 評估非IC組件(預(yù)處理的非IC組件)的裝配工藝過程模擬方法  
原來的潮濕敏感性組件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程序，不再使用了。 
IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性組件，即由潮濕可透材料諸如塑料所制造的非氣密性包裝的分類程序。該程序包括暴露在回流焊接溫度接著詳細(xì)的視覺檢查、掃描聲學(xué)顯微圖象、截面和電氣測試等。 
測試結(jié)果是基于組件的體溫，因為塑料模是主要的關(guān)注。`標(biāo)準(zhǔn)的回流溫度是 220°C+5°C/-0°C，但是回流試驗發(fā)現(xiàn)，當(dāng)這個溫度設(shè)定為大量組件的電路板的時候，小量組件可達(dá)到235°C。如果可能出現(xiàn)較高的溫度，比如可能出現(xiàn)小量與大量組件的情況，那幺**用235°C的回流溫度來作評估?？墒褂脤α鳛橹?、紅外為主或汽相回流設(shè)備，只要它可達(dá)到按照 J-STD-020 的所希望的回流溫度曲線。 
下面列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。IPC的車間壽命過期之后的后烘焙**是： 
包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。 
包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天。 
包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間范圍48小時，或40°C烘焙67或68天。 
通過了解IPC-M-109，潮濕敏感性組件標(biāo)準(zhǔn)與指引手冊，可避免有關(guān)潮濕敏感性的問題。 
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