2012年*1季閩臺(tái)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元,較2011年*4季衰退3.1%,雖受到傳統(tǒng)淡季影響,但不同于以往下滑1成的幅度,今年*1季閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌。展望*2季,工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)分析,今年*2季閩臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長(zhǎng)階段,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元,較*1季成長(zhǎng)14.3%。
*1季閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌,ITIS計(jì)畫(huà)分析,雖然智慧手持裝置市場(chǎng)有下滑的壓力,但資訊、消費(fèi)性電子市場(chǎng)的訂單則因客戶庫(kù)存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫(kù)存的助益,縮減了2012年*1季閩臺(tái)IC產(chǎn)值的衰退幅度。
展望*2季,ITIS計(jì)畫(huà)預(yù)估將較*1季成長(zhǎng)14.3%,其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)因國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者搶食到更多的低價(jià)智慧手持裝置的市場(chǎng)商機(jī),預(yù)估*2季將成長(zhǎng)12.5%。
IC制造產(chǎn)業(yè)方面,在庫(kù)存去化后訂單漸回升,智慧型手機(jī)銷(xiāo)售量**預(yù)期,且DRAM可望價(jià)穩(wěn)量增,預(yù)估*2季IC制造業(yè)產(chǎn)值較上季成長(zhǎng)16.3%。而封裝及測(cè)試業(yè)回溫力道將逐月走高,產(chǎn)值較上季分別成長(zhǎng)12.1%和11.9%。
晶圓制造部分,由于庫(kù)存去化后訂單漸回升,加上智慧型手機(jī)銷(xiāo)售量**預(yù)期,IC設(shè)計(jì)業(yè)者追搶晶圓代工高階制程產(chǎn)能,使得晶圓代工的高階制程產(chǎn)能呈現(xiàn)吃緊的狀態(tài),因而增加資本支出,加速產(chǎn)能的建置,連帶拉升產(chǎn)值的表現(xiàn),晶圓代工*2季產(chǎn)值達(dá)1,627億元,將較*1季成長(zhǎng)17.8%,包括IDM廠及DRAM廠在內(nèi)的整體晶圓制造產(chǎn)值則上看2,103億元,季增率達(dá)16.3%。
上游晶圓代工廠及IDM廠的利用率上升,后段封測(cè)廠也同步受惠。報(bào)告中指出,*2季封測(cè)廠的訂單回溫力道,將逐月走高,動(dòng)能將會(huì)延續(xù)到*3季。
至于2012全年,ITIS計(jì)畫(huà)指出,受惠于**智慧型手機(jī)及平板電腦「低價(jià)化」趨勢(shì),智慧手持裝置出貨將持續(xù)快速成長(zhǎng),再加上Ultrabook的銷(xiāo)售帶動(dòng)下,整體而言,2012全年閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)緩步向上趨勢(shì),產(chǎn)值為16,644億元,較2011年成長(zhǎng)6.5%。
詞條
詞條說(shuō)明
18寸晶圓2018年量產(chǎn) 是否過(guò)度樂(lè)觀的目標(biāo)
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會(huì)中,臺(tái)積電和G450C(**450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時(shí)程。相對(duì)于臺(tái)積電的信心滿滿,包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用材料和KLA-Tencor等設(shè)備制造商,卻都異口同聲地談到,設(shè)備業(yè)者所面臨的嚴(yán)峻開(kāi)發(fā)成本與風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)。 G450C的18寸晶圓量產(chǎn)時(shí)程 G450C(Globa
據(jù)預(yù)測(cè),今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)(SEMI)10月11日預(yù)測(cè),今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬(wàn)平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬(wàn)in2)增長(zhǎng)了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后(91億2100萬(wàn)平方英寸)去年呈現(xiàn)了小幅下降,預(yù)計(jì)今年也無(wú)望呈大幅增長(zhǎng)。 SEMI社長(zhǎng)表示,雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增
三星半導(dǎo)體穩(wěn)居**海力士全力沖刺縮小差距
根據(jù)TrendForce旗下研究部門(mén)DRAMeXchange調(diào)查,DRAM廠積極研發(fā),并提高行動(dòng)式內(nèi)存產(chǎn)能,不僅可望拉抬整體獲利表現(xiàn),亦可降低因標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)造成的虧損。**季行動(dòng)式內(nèi)存平均銷(xiāo)售單價(jià)滑落約10~15%,合約價(jià)降幅約10%,但由于出貨位元成長(zhǎng)約達(dá)20%,整體行動(dòng)式內(nèi)存營(yíng)收較去年*四季成長(zhǎng)約37%。TrendForce表示,除三星電子市占大幅擴(kuò)大之外,其他廠家均受到降價(jià)影響而壓縮整
晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)加劇演變 臺(tái)積電**地位受到威脅
隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變,臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來(lái),始終**的閩臺(tái)晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合,以鞏固臺(tái)積電**地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的綜合壓力,臺(tái)積電不得不開(kāi)始著手上下游的整合。過(guò)去十年,閩臺(tái)的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱,但隨著市場(chǎng)需求的不斷發(fā)展,英特爾、三星也開(kāi)始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)積電業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng),但在智能手機(jī)
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