SMT焊膏的分類:
1.按合金粉末的成分可分為:高溫、低溫,有鉛或無鉛。
2.按合金粉末的顆粒度叮分為:一般間距用和窄間距用。
3.按焊劑的成分可分為:免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。
4.按松香活性分為:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。
5.按粘度可分為:印刷用和滴涂用。
SMT焊膏的組成:
1.合金粉末
合金粉末是膏的主要成分,合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點量的關鍵固素。目前貼片加工中較常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的容點的主要因素;合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度:合金焊料粉的表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大,合金粉未表面氧化物含量應小寸:0.5%,較好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是產(chǎn)生焊料球的因素之一,微粉含址應控制在10%以下。
2、焊劑
焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝的關鍵材料。不同的焊劑成分可配制成免清洗、**溶劑清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊劑的組成對焊膏的潤濕性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飛濺及儲存壽命等均有較大的影響。
3.合金焊料粉與焊劑含量的配比
合金焊粉與焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高,黏度就大:焊劑百分含量高,黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些,在90%左右。
SMT焊錫膏的保存方法:
一、焊錫膏保存:由于焊錫膏為化學制品,必須保存在5-8度的冷藏庫,這樣做的好處在于降低焊錫膏中化學助焊劑的活性,延長焊錫膏的使用壽命,不得將焊錫膏放置于高溫處,會使得焊錫膏發(fā)生質(zhì)變。
5.8°
二、焊錫膏回溫:焊錫膏在冷藏時活性大大降低,所以在使用前提前2-4個小時將焊錫膏置于室溫中,恢復其活性使其達到較佳的焊接狀態(tài)。
三、焊錫膏攪拌:
a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合,但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時間約2分鐘左右。
b.如果攪拌前,焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊,將表面硬塊除去方可使用。
SMT焊錫膏的使用方法:
使用焊錫膏的基本原則:短少與空氣的接觸,越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后,會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是:焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。
一瓶焊錫膏多次使用的操作方法:
1、開蓋時間要盡量短:開蓋,當班取出夠用的焊錫膏后,應立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點用一點,頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2、蓋好蓋子:取出焊錫膏后,將內(nèi)蓋立即蓋好,用力下壓,擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后,再擰上外面的大蓋。
3、取出的焊錫膏要盡快印刷:取出的焊錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓,一口氣把當班要加工的PCB板全部印刷完畢,平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊錫膏的處理:全部印刷完畢后,剩余的焊膏應盡快回收到一個專門的回收瓶內(nèi),與空氣隔絕保存。**不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)!因此在取用焊錫膏時要盡量準確估計當班焊錫膏的使用量,用多少取多少。
5、出現(xiàn)問題的處理:若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時,千萬不要攪拌!務必將硬皮、硬塊除掉,剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗,看試用效果如何,若不行,就只能報廢了。
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