中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與投資規(guī)模預(yù)測報告2023-2029年

時間：2023-07-21作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：15

 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與投資規(guī)模預(yù)測報告2023-2029年
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[報告編號]374540
[出版日期] 2023年7月
[出版機構(gòu)] 中研華泰研究院 
[交付方式] EMIL電子版或特快專遞 
[價格] 紙質(zhì)版:6500元 電子版:6800元 紙質(zhì)版+電子版:7000元 
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 *1章：PCB覆銅板行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 PCB覆銅板行業(yè)界定
1.1.1 PCB覆銅板的概念界定
1.1.2 PCB覆銅板相似概念辨析
1.1.3 PCB覆銅板所屬的國民經(jīng)濟分類
1.2 PCB覆銅板行業(yè)分類
1.3 PCB覆銅板行業(yè)專業(yè)術(shù)語說明
1.4 PCB覆銅板行業(yè)研究范圍界定說明
1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
 
*2章：PCB覆銅板行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
2.1 PCB覆銅板行業(yè)政策環(huán)境分析
2.1.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)
（1）中國PCB覆銅板行業(yè)主管部門
（2）中國PCB覆銅板行業(yè)自律組織
2.1.2 中國PCB覆銅板行業(yè)標準體系建設(shè)
（1）中國PCB覆銅板行業(yè)標準體系建設(shè)
（2）中國PCB覆銅板行業(yè)現(xiàn)行標準分析
2.1.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
2.1.4 行業(yè)發(fā)展重點政策解析
2.1.5 政策環(huán)境對PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 PCB覆銅板行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
2.2.1 中國國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）分析
2.2.2 中國工業(yè)運行情況分析
（1）工業(yè)增加值走勢分析
（2）制造業(yè)PMI指數(shù)
2.2.3 中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）情況分析
2.2.4 國內(nèi)經(jīng)濟走勢展望
2.2.5 經(jīng)濟環(huán)境對PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響
2.3 PCB覆銅板行業(yè)社會環(huán)境分析
2.3.1 中國城鎮(zhèn)化水平變化
2.3.2 中國居民收入水平變化
（1）居民收入水平及結(jié)構(gòu)
（2）居民消費支出水平
2.3.3 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.4 PCB覆銅板行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1 PCB覆銅板的工藝流程
2.4.2 PCB覆銅板的關(guān)鍵技術(shù)
2.4.3 PCB覆銅板相關(guān)**的申請及授權(quán)情況
（1）專利申請
（2）**授權(quán)
（3）熱門申請人
（4）熱門技術(shù)領(lǐng)域
2.4.4 PCB覆銅板的較新技術(shù)發(fā)展動態(tài)
2.4.5 PCB覆銅板技術(shù)發(fā)展趨勢
2.4.6 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
 
*3章：PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及經(jīng)驗借鑒
3.1 PCB覆銅板行業(yè)宏觀環(huán)境背景
3.1.1 PCB覆銅板行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境概況
（1）**宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀
（2）**宏觀經(jīng)濟走勢預(yù)測
3.1.2 PCB覆銅板行業(yè)政法環(huán)境概況
3.1.3 PCB覆銅板行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
（1）專利申請
（2）**授權(quán)
（3）**技術(shù)來源國分布
3.2 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展概述
3.2.1 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展概述
3.3 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.1 PCB覆銅板行業(yè)市場規(guī)模
3.3.2 PCB覆銅板行業(yè)結(jié)構(gòu)
3.3.3 PCB覆銅板行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.4 PCB覆銅板區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究
3.4.1 PCB覆銅板行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
3.4.2 PCB覆銅板重點區(qū)域市場研究
（1）日本
（2）韓國
（3）美國
3.5 PCB覆銅板競爭格局及代表性企業(yè)案例分析
3.5.1 PCB覆銅板行業(yè)企業(yè)競爭格局
3.5.2 PCB覆銅板行業(yè)兼并與重組分析
3.5.3 PCB覆銅板代表性企業(yè)案例分析
（1）昭和電工（原名：日立化成）
（2）松下電工
（3）羅杰斯（Rogers Corporation）
（4）Isola
3.6 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
 
*4章：中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展概述
4.1.1 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展歷程分析
4.1.2 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展特征分析
4.1.3 中國PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的必然性
4.2 中國PCB覆銅板行業(yè)參與者類型及入場方式分析
4.3 中國PCB覆銅板行業(yè)市場供給分析
4.3.1 PCB覆銅板產(chǎn)能分析
4.3.2 PCB覆銅板產(chǎn)量分析
4.3.3 PCB覆銅板產(chǎn)能利用率分析
4.3.4 PCB覆銅板產(chǎn)能新增項目分析
（1）PCB覆銅板項目竣工投產(chǎn)情況
（2）PCB覆銅板項目開工建設(shè)情況
（3）PCB覆銅板項目簽約立項情況
4.4 中國PCB覆銅板行業(yè)市場需求分析
4.5 中國PCB覆銅板進出口市場分析
4.5.1 PCB覆銅板進出口總況
（1）PCB覆銅板HS編碼
（2）PCB覆銅板行業(yè)進出口狀況綜述
4.5.2 PCB覆銅板行業(yè)進口狀況
（1）PCB覆銅板行業(yè)進口量
（2）PCB覆銅板行業(yè)進口金額
（3）PCB覆銅板行業(yè)產(chǎn)品進口均價
（4）PCB覆銅板行業(yè)主要進口來源地
（5）PCB覆銅板行業(yè)主要進口省份
4.5.3 PCB覆銅板行業(yè)出口狀況
（1）PCB覆銅板行業(yè)出口量
（2）PCB覆銅板行業(yè)出口金額
（3）PCB覆銅板行業(yè)產(chǎn)品出口均價
（4）PCB覆銅板行業(yè)主要出口目的地
（5）PCB覆銅板行業(yè)主要出口省份
4.6 中國PCB覆銅板行業(yè)規(guī)模分析
 
*5章：PCB覆銅板行業(yè)競爭狀態(tài)及競爭格局分析
5.1 中國PCB覆銅板行業(yè)波特五力模型分析
5.1.1 上游供應(yīng)商議價能力分析
5.1.2 下游客戶議價能力分析
5.1.3 行業(yè)內(nèi)已有競爭者分析
5.1.4 替代品競爭分析
5.1.5 潛在進入者威脅分析
5.1.6 PCB覆銅板行業(yè)五力模型總結(jié)
5.2 中國PCB覆銅板行業(yè)投與兼并重組分析
5.2.1 中國PCB覆銅板行業(yè)投情況
5.2.2 中國PCB覆銅板行業(yè)兼并與重組情況
5.3 中國PCB覆銅板行業(yè)競爭格局分析
5.3.1 中國PCB覆銅板行業(yè)總體競爭格局
5.3.2 中國PCB覆銅板行業(yè)細分市場競爭格局
（1）玻璃布基覆銅板行業(yè)競爭格局
（2）紙基覆銅板行業(yè)競爭格局
（3）金屬基覆銅板行業(yè)競爭格局
（4）撓性覆銅板行業(yè)競爭格局
5.4 中國PCB覆銅板行業(yè)集中度分析
 
*6章：中國PCB覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景結(jié)構(gòu)
6.1 PCB覆銅板行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
6.1.1 PCB覆銅板行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
6.1.2 PCB覆銅板的成本結(jié)構(gòu)分析
6.2 PCB覆銅板行業(yè)上游原材料市場分析
6.2.1 銅箔
（1）銅箔簡介
（2）銅箔市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
（3）銅箔主要供應(yīng)商及競爭情況
（4）電解銅價格水平變化趨勢
（5）PCB覆銅板對銅箔的需求情況分析
（6）銅箔對PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響分析
6.2.2 玻璃纖維布
（1）玻璃纖維布簡介
（2）玻璃纖維布市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
（3）玻璃纖維布主要供應(yīng)商及競爭情況
（4）玻璃纖維布價格水平變化趨勢
（5）PCB覆銅板對玻璃纖維布的需求情況分析
（6）玻璃纖維布對PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響分析
6.2.3 環(huán)氧樹脂
（1）環(huán)氧樹脂簡介
（2）環(huán)氧樹脂市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
（3）環(huán)氧樹脂主要供應(yīng)商及競爭情況
（4）環(huán)氧樹脂價格水平變化趨勢
（5）PCB覆銅板對環(huán)氧樹脂的需求情況分析
（6）環(huán)氧樹脂對PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的影響
6.3 PCB覆銅板行業(yè)中游細分市場分析
6.3.1 PCB覆銅板細分產(chǎn)品市場發(fā)展情況
（1）PCB覆銅板細分產(chǎn)品市場發(fā)展概述
（2）PCB覆銅板細分產(chǎn)品構(gòu)成
6.3.2 PCB剛性覆銅板發(fā)展現(xiàn)狀
（1）PCB剛性覆銅板概述
（2）PCB剛性覆銅板產(chǎn)能分析
（3）PCB剛性覆銅板產(chǎn)量分析
（4）PCB剛性覆銅板細分產(chǎn)品產(chǎn)量分析
（5）PCB剛性覆銅板銷量分析
（6）PCB剛性覆銅板銷售收入分析
（7）PCB剛性覆銅板市場前景分析
6.3.3 PCB撓性覆銅板發(fā)展現(xiàn)狀
（1）PCB撓性覆銅板概述
（2）PCB撓性覆銅板產(chǎn)能分析
（3）PCB撓性覆銅板產(chǎn)量分析
（4）PCB撓性覆銅板銷量分析
（5）PCB撓性覆銅板銷售收入分析
（6）PCB撓性覆銅板市場前景分析
6.3.4 高頻高速覆銅板發(fā)展現(xiàn)狀
（1）高頻高速覆銅板概述
（2）高頻高速覆銅板原材料分析
（3）高頻高速覆銅板企業(yè)及產(chǎn)品分析
（4）高頻高速覆銅板國產(chǎn)化進程
（5）高頻高速覆銅板市場前景分析
 
*7章：PCB覆銅板的下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求增長潛力
7.1 PCB覆銅板的下游應(yīng)用概述
7.1.1 分領(lǐng)域
7.1.2 分產(chǎn)品
7.2 PCB覆銅板主要應(yīng)用領(lǐng)域的需求增長潛力分析
7.2.1 通信設(shè)備行業(yè)
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.2 汽車電子
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.3 計算機及相關(guān)設(shè)備
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.4 消費電子
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.5 工業(yè)控制
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
7.2.6 /航空
（1）行業(yè)發(fā)展概述
（2）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
（3）行業(yè)PCB覆銅板的應(yīng)用現(xiàn)狀
（4）行業(yè)PCB覆銅板的需求增長潛力
 
*8章：PCB覆銅板代表性企業(yè)案例分析
8.1 PCB覆銅板主要企業(yè)發(fā)展對比
8.2 PCB覆銅板代表性企業(yè)案例分析
8.2.1 建滔積層板控股有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
8.2.2 廣東汕頭超聲電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動向
8.2.3 山東金寶電子股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)較新發(fā)展動向
8.2.4 廣東**華科技股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動向
8.2.5 浙江華正新材料股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動向
8.2.6 廣東生益科技股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動向
8.2.7 南亞新材料科技股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)PCB覆銅板戰(zhàn)略布局及較新發(fā)展動向
8.2.8 金安國紀科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)產(chǎn)品與業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)地域分布
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.9 江蘇諾德新材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
8.2.10 常州中英科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)產(chǎn)品及業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（3）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（5）企業(yè)PCB覆銅板業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展PCB覆銅板業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
 
*9章：PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資機會分析
9.1 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.2 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景分析
9.2.1 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的機遇
（1）產(chǎn)業(yè)政策支持帶來的機遇
（2）下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的機遇
（3）新技術(shù)驅(qū)動帶來的機遇
9.2.2 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)
（1）**競爭壓力帶來的挑戰(zhàn)
（2）**經(jīng)濟形勢變化帶來的挑戰(zhàn)
9.2.3 PCB覆銅板行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
9.3 PCB覆銅板行業(yè)進入壁壘分析
9.3.1 技術(shù)壁壘
9.3.2 行業(yè)認證壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.3.4 人才壁壘
9.4 PCB覆銅板行業(yè)投資風(fēng)險及建議
9.4.1 PCB覆銅板行業(yè)投資風(fēng)險分析
（1）外資企業(yè)競爭的風(fēng)險
（2）原材料價格波動風(fēng)險
（3）新產(chǎn)品未能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的風(fēng)險
（4）技術(shù)研發(fā)風(fēng)險
（5）產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策變動風(fēng)險
9.4.2 PCB覆銅板行業(yè)投資建議
（1）針對行業(yè)內(nèi)企業(yè)的投資建議
（2）針對行業(yè)潛在進入者的投資建議
（3）針對一、二級市場投資者的投資建議
 
圖表目錄
圖表1：PCB覆銅板的基本結(jié)構(gòu)
圖表2：PCB覆銅板所屬的國民經(jīng)濟分類
圖表3：PCB覆銅板的分類介紹
圖表4：PCB覆銅板行業(yè)專業(yè)術(shù)語
圖表5：本報告研究范圍界定
圖表6：本報告的主要數(shù)據(jù)來源說明
圖表7：中國PCB覆銅板行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表8：中國PCB覆銅板行業(yè)主管部門
圖表9：中國PCB覆銅板行業(yè)自律組織
圖表10：截至2022年中國PCB覆銅板行業(yè)標準體系建設(shè)（單位：項）
圖表11：截至2022年中國PCB覆銅板行業(yè)現(xiàn)行國家標準（部分列舉）
圖表12：截至2022年中國PCB覆銅板行業(yè)現(xiàn)行地方標準
圖表13：截至2022年中國PCB覆銅板行業(yè)現(xiàn)行行業(yè)標準
圖表14：截至2022年中國PCB覆銅板行業(yè)現(xiàn)行團體標準
圖表15：截至2022年中國PCB覆銅板行業(yè)現(xiàn)行企業(yè)標準（部分列舉）
圖表16：截至2022年中國PCB覆銅板行業(yè)現(xiàn)行標準屬性分布（單位：%）
圖表17：2016-2023年P(guān)CB覆銅板行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表18：《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021—2023年）》的目標
圖表19：《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021—2023年）》的任務(wù)重點
圖表20：2015-2023年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表21：2015-2023年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表22：2023年1月-2022年2月中國制造業(yè)PMI走勢圖（單位：%）
圖表23：2015-2023年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長速度（單位：萬億元；%）
圖表24：2024年中國主要經(jīng)濟指標增長預(yù)測
圖表25：2015-2027年中國城鎮(zhèn)化率情況及預(yù)測（單位：%）
圖表26：2015-2023年居民人均可支配收入走勢圖（單位：元，%）
圖表27：2015-2023年中國居民人均消費支出額（單位：元，%）
圖表28：2023年中國居民人均消費支出結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表29：PCB覆銅板的主要加工流程
圖表30：PCB覆銅板的**關(guān)鍵技術(shù)分析


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