中國電子材料投資動態(tài)分析及未來前景展望報告2023-2029年
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[報告編號] 504768
[出版日期] 2023年5月
[出版機構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟研究院
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**章 電子材料行業(yè)相關(guān)概述
1.1 電子材料相關(guān)概述
1.1.1 電子材料概念
1.1.2 電子材料分類
1.1.3 電子材料特性
1.2 電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
1.2.1 寡頭特征
1.2.2 上下游關(guān)聯(lián)性強
1.2.3 技術(shù)品種復雜
1.2.4 本土化發(fā)展趨勢
1.3 電子材料細分產(chǎn)品介紹
1.3.1 半導體材料
1.3.2 磁性材料
1.3.3 光電子材料
1.3.4 電子陶瓷
*二章 2021-2023年世界電子材料行業(yè)發(fā)展情況
2.1 歐洲
2.1.1 **點材料研發(fā)突破
2.1.2 德國新材料磷化鈮
2.1.3 英國半極性GaN
2.1.4 英國綠光LED新材料
2.2 美國
2.2.1 ****光子芯片
2.2.2 新型液晶顯示材料
2.2.3 高性能陶瓷新材料
2.2.4 半導體新材料氧化錫
2.3 日本
2.3.1 半導體材料市場情況
2.3.2 日本新型正極材料
2.3.3 日本氮化鎵項目動態(tài)
2.3.4 新型低溫結(jié)合材料
2.3.5 紅色LED新材料研發(fā)
2.4 中國
2.4.1 閩臺半導體材料市場規(guī)模
2.4.2 “零缺陷”半導體材料
2.4.3 電子材料產(chǎn)業(yè)問題及對策
2.4.4 閩臺電子材料市場預測
*三章 2021-2023年國內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1 宏觀經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 國民經(jīng)濟運行綜述
3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行良好
3.1.3 制造業(yè)經(jīng)濟發(fā)展情況
3.1.4 “十四五”經(jīng)濟趨勢
3.2 相關(guān)政策背景
3.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)政策
3.2.2 光通訊行業(yè)相關(guān)政策
3.2.3 石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見
3.2.4 領(lǐng)域扶持政策
3.3 國內(nèi)社會環(huán)境
3.3.1 信息消費市場擴張
3.3.2 互聯(lián)網(wǎng)+促進產(chǎn)業(yè)融合
3.3.3 智能制造大勢所趨
3.3.4 新材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
*四章 2021-2023年中國電子材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2021-2023年中國電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.2 市場競爭格局
4.1.3 行業(yè)進出口現(xiàn)狀
4.1.4 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力分析
4.1.5 電子材料重要性分析
4.1.6 細分市場投資象限分析
4.2 2021-2023年國內(nèi)行業(yè)研發(fā)動態(tài)分析
4.2.1 二維材料研發(fā)進展
4.2.2 **石墨烯電子紙
4.2.3 高穩(wěn)定性黑磷材料
4.2.4 光電子新材料研發(fā)
4.3 2021-2023年國內(nèi)行業(yè)投資動態(tài)分析
4.3.1 海外并購投資動態(tài)
4.3.2 本土顯示材料投資
4.3.3 南京百億級臺資項目
4.3.4 內(nèi)蒙電子新材料投資
4.3.5 湖州半導體材料投資
4.3.6 寧夏硅材料投資項目
4.4 行業(yè)發(fā)展問題分析
4.4.1 對外依存度高
4.4.2 產(chǎn)業(yè)層次較低
4.4.3 高層次人才匱乏
4.4.4 壓力較大
4.5 行業(yè)發(fā)展建議
4.5.1 加強政策力度
4.5.2 提高**化水平
4.5.3 加強人才培養(yǎng)
4.5.4 拓寬渠道
4.6 中國電子材料行業(yè)前景展望
4.6.1 電子材料國產(chǎn)化趨勢
4.6.2 電子材料低碳趨勢
4.6.3 柔性電子材料趨勢預測
*五章 2021-2023年半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 半導體材料行業(yè)發(fā)展綜合分析
5.1.1 半導體材料發(fā)展情況
5.1.2 半導體材料實力增強
5.1.3 國內(nèi)市場規(guī)?,F(xiàn)狀
5.1.4 材料國產(chǎn)化途徑分析
5.1.5 **半導體材料分析
5.1.6 半導體化學品綜述
5.2 新一代半導體材料發(fā)展分析
5.2.1 二硫化鉬新材料概述
5.2.2 二硫化鉬應用**分析
5.2.3 *三代半導體材料綜述
5.2.4 *三代半導體材料發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.5 氮化鎵材料前景良好
5.3 2021-2023年半導體硅片材料市場調(diào)研
5.3.1 **市場局面
5.3.2 大陸產(chǎn)能發(fā)展規(guī)模
5.3.3 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
5.3.4 國內(nèi)項目投資動態(tài)
5.3.5 未來市場規(guī)模預測
5.4 2021-2023年半導體光刻膠市場調(diào)研
5.4.1 光刻膠相關(guān)概述
5.4.2 **市場發(fā)展規(guī)模
5.4.3 中國市場分布格局
5.4.4 IC光刻膠市場競爭分析
5.4.5 半導體光刻膠發(fā)展趨勢
5.5 2021-2023年半導體拋光材料市場調(diào)研
5.5.1 CMP拋光材料概述
5.5.2 **市場發(fā)展規(guī)模
5.5.3 **市場競爭格局
5.5.4 國內(nèi)市場增長*
5.6 半導體材料行業(yè)投資潛力分析
5.6.1 國家扶持基金
5.6.2 投資空間廣闊
5.6.3 并購投資機遇
5.6.4 投資前景提示
5.6.5 投資規(guī)模預測
*六章 2021-2023年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
6.1 磁性材料行業(yè)綜合分析
6.1.1 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
6.1.2 行業(yè)五力模型分析
6.1.3 行業(yè)主要壁壘分析
6.1.4 軟磁材料市場發(fā)展
6.2 釹鐵硼永磁材料發(fā)展概述
6.2.1 釹鐵硼材料發(fā)展背景
6.2.2 釹鐵硼永磁材料種類
6.2.3 釹鐵硼材料發(fā)展優(yōu)勢
6.2.4 高性能釹鐵硼材料
6.3 2021-2023年釹鐵硼材料行業(yè)供給分析
6.3.1 上游原材料成本分析
6.3.2 釹鐵硼產(chǎn)量發(fā)展狀況
6.3.3 高性能產(chǎn)品供給格局
6.3.4 國給結(jié)構(gòu)升級
6.4 2021-2023年釹鐵硼材料市場需求分析
6.4.1 音圈電機
6.4.2 智能手機
6.4.3 變頻空調(diào)
6.4.4 節(jié)能電梯
6.4.5 傳統(tǒng)汽車
6.4.6 新能源汽車
6.4.7 智能機器人
6.5 2021-2023年國內(nèi)磁性材料行業(yè)競爭主體分析
6.5.1 中科三環(huán)
6.5.2 正海磁材
6.5.3 銀河磁體
6.5.4 寧波韻升
6.5.5 安泰科技
*七章 2021-2023年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
7.1 光電子材料行業(yè)綜合分析
7.1.1 光電子材料概述
7.1.2 光電子晶體材料
7.1.3 光導纖維材料
7.1.4 OLED材料概述
7.1.5 材料發(fā)展趨勢分析
7.2 OLED材料
7.2.1 OLED產(chǎn)業(yè)鏈
7.2.2 **市場格局
7.2.3 國給情況
7.2.4 國內(nèi)競爭格局
7.2.5 競爭主體分析
7.3 玻璃基板
7.3.1 玻璃基板概述
7.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.3.3 外商投資熱潮
7.3.4 產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展
7.3.5 **薄玻璃分析
7.4 偏光片
7.4.1 偏光片概述
7.4.2 偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
7.4.3 **市場現(xiàn)狀
7.4.4 國內(nèi)市場規(guī)模
7.4.5 企業(yè)投資動態(tài)
7.5 光導纖維
7.5.1 行業(yè)發(fā)展分析
7.5.2 市場運營現(xiàn)狀
7.5.3 市場發(fā)展動態(tài)
7.5.4 趨勢預測向好
7.6 光纖預制棒
7.6.1 光纖預制棒概述
7.6.2 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)歷程
7.6.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.6.4 項目投資動態(tài)
*八章 2021-2023年電子陶瓷材料行業(yè)發(fā)展分析
8.1 2021-2023年電子陶瓷行業(yè)綜合分析
8.1.1 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2 波特五力模型分析
8.1.3 **市場發(fā)展規(guī)模
8.1.4 主要原材料市場格局
8.1.5 行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
8.2 2021-2023年氧化鋯陶瓷材料行業(yè)發(fā)展情況
8.2.1 氧化鋯陶瓷優(yōu)勢分析
8.2.2 國外**企業(yè)發(fā)展借鑒
8.2.3 行業(yè)下游市場應用分析
8.2.4 氧化鋯陶瓷后蓋市場預測
8.2.5 氧化鋯貼片市場趨勢分析
8.3 電子陶瓷其他細分領(lǐng)域發(fā)展情況分析
8.3.1 高壓陶瓷
8.3.2 光纖陶瓷插芯
8.3.3 燃料電池隔膜板
8.3.4 SMD封裝基座
8.3.5 氧化鋁陶瓷基片
8.3.6 MLCC電容器
8.3.7 微波介質(zhì)陶瓷
8.4 2021-2023年電子陶瓷材料行業(yè)競爭主體分析
8.4.1 三環(huán)集團
8.4.2 順絡(luò)電子
8.4.3 國瓷材料
8.4.4 藍思科技
*九章 2021-2023年石墨烯新材料行業(yè)發(fā)展分析
9.1 石墨烯新材料行業(yè)綜合分析
9.1.1 石墨烯相關(guān)概述
9.1.2 **產(chǎn)業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀
9.1.3 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策背景
9.1.4 石墨烯產(chǎn)業(yè)園狀況
9.1.5 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
9.2 2021-2023年石墨烯下游電子器件市場應用分析
9.2.1 材料應用優(yōu)勢
9.2.2 電子散熱材料
9.2.3 柔性觸控屏材料
9.2.4 傳感器應用材料
9.2.5 石墨烯芯片材料
9.3 2021-2023年石墨烯其他下游市場應用分析
9.3.1 鋰電池應用材料
9.3.2 **級電容器材料
9.3.3 石墨烯功能涂料
9.3.4 石墨烯碳質(zhì)吸附劑
9.4 2021-2023年石墨烯新材料行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展情況
9.4.1 新綸科技
9.4.2 東旭光電
9.4.3 中**控股
9.4.4 寶泰隆
9.4.5 康得新
9.4.6 德爾未來
9.4.7 中航三鑫
9.5 石墨烯新材料行業(yè)未來展望與預測
9.5.1 未來市場空間廣闊
9.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑預測
9.5.3 國內(nèi)產(chǎn)品價格預測
9.5.4 細分領(lǐng)域市場預測
*十章 2021-2023年其它電子材料發(fā)展分析
10.1 電子封裝材料
10.1.1 電子封裝材料概述
10.1.2 封裝材料性能要求
10.1.3 傳統(tǒng)電子封裝材料
10.1.4 金屬基復合封裝材料
10.1.5 環(huán)氧樹脂封裝材料
10.1.6 電子封裝材料發(fā)展趨勢
10.2 覆銅板
10.2.1 PCB材料市場背景
10.2.2 **覆銅板市場現(xiàn)狀
10.2.3 國內(nèi)行業(yè)供給需分析
10.2.4 中國外貿(mào)市場發(fā)展情況
10.2.5 “十四五”行業(yè)前景展望
10.3 **凈高純試劑
10.3.1 **凈高純試劑概述
10.3.2 **市場分布格局
10.3.3 國內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能分析
10.3.4 國內(nèi)市場競爭情況
10.3.5 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展預測
10.4 電子氣體
10.4.1 電子氣體概述
10.4.2 **市場規(guī)模
10.4.3 國內(nèi)市場格局
10.4.4 行業(yè)前景向好
*十一章 2021-2023年電子材料產(chǎn)業(yè)鏈下游電子信息行業(yè)調(diào)研
11.1 中國電子信息行業(yè)發(fā)展綜合分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
11.1.2 行業(yè)轉(zhuǎn)型升級
11.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
11.1.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析
11.2 2021-2023年國內(nèi)電子信息行業(yè)運行分析
11.2.1 整體情況分析
11.2.2 政策不斷完善
11.2.3 經(jīng)濟效益分析
11.2.4 資產(chǎn)投資情況
11.2.5 國內(nèi)市場規(guī)模
11.2.6 區(qū)域發(fā)展分析
11.3 2021-2023年中國電子信息行業(yè)進出口數(shù)據(jù)分析
11.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
11.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
11.3.3 主要省市進出口情況分析
11.4 2021-2023年電子元器件市場調(diào)研
11.4.1 **產(chǎn)業(yè)態(tài)勢
11.4.2 價格指數(shù)分析
11.4.3 市場運行現(xiàn)狀
11.4.4 5G市場熱點分析
11.4.5 萬億級市場前景
11.5 行業(yè)發(fā)展問題及建議
11.5.1 自主創(chuàng)新能力弱
11.5.2 **競爭力不強
11.5.3 強化產(chǎn)業(yè)支撐
11.5.4 培育產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
11.5.5 完善行業(yè)體系
11.5.6 抓住發(fā)展機遇
11.6 國內(nèi)行業(yè)趨勢預測展望
11.6.1 進入低速增長期
11.6.2 產(chǎn)業(yè)變革機遇
11.6.3 創(chuàng)新發(fā)展趨勢
11.6.4 市場空間巨大
11.6.5 開放格局深化
*十二章 2021-2023年國外重點電子材料企業(yè)運營分析
12.1 康寧公司
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 2020年康寧公司經(jīng)營狀況
12.1.3 2022年康寧公司經(jīng)營狀況
12.1.4 2022年康寧公司經(jīng)營狀況
12.2 陶氏化學
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 2020年陶氏化工經(jīng)營狀況
12.2.3 2022年陶氏化工經(jīng)營狀況
12.2.4 2022年陶氏化工經(jīng)營狀況
12.3 信越化學
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2020年信越化學經(jīng)營狀況
12.3.3 2022年信越化學經(jīng)營狀況
12.3.4 2022年信越化學經(jīng)營狀況
12.4 LG化學
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 2020年LG化學經(jīng)營狀況
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