**人工智能芯片AI行業(yè)研發(fā)進(jìn)展及投資決策建議報(bào)告2023-2030年

時(shí)間：2023-03-09作者：鴻晟信合（北京）信息技術(shù)研究院有限公司瀏覽：63

**人工智能芯片（AI芯片）行業(yè)研發(fā)進(jìn)展及投資決策建議報(bào)告2023-2030年
【出版單位】：【鴻晟信合研究院】 
【修訂日期】：【2023年3月】 
【服務(wù)形式】: 【文本+電子版+光盤】  
【對(duì)接人員】：【周文文】  
【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可查詢參考鴻晟信合研究院出版完整信息！】  
目錄 
*1章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述


1.1 人工智能芯片行業(yè)基本概念


1.1.1 人工智能芯片定義


1.1.2 人工智能芯片產(chǎn)品分類


（1）按照技術(shù)架構(gòu)分類


（2）按照功能分類


（3）按照運(yùn)用場(chǎng)景分類


1.2 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析


1.2.1 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介


1.2.2 人工智能芯片下游市場(chǎng)分析


（1）自動(dòng)駕駛行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析


（2）安防行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析


（3）機(jī)器人行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析


（4）智能家居行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析


（5）數(shù)據(jù)中心行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析


1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析


1.3.1 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析


（1）**宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀及走勢(shì)


（2）國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析


（3）環(huán)境對(duì)產(chǎn)業(yè)的影響


1.3.2 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析


（1）人工智能芯片行業(yè)政策匯總


（2）中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策


1.3.3 行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析


（1）城市化進(jìn)程分析


（2）社會(huì)信息化程度分析


1.3.4 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析


（1）行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量


（2）行業(yè)**公開分析


（3）專利申請(qǐng)人排行


（4）行業(yè)熱門技術(shù)分析


*2章：**人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
2.1 **芯片行業(yè)發(fā)展階段


2.1.1 起源：美國(guó)成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地


（1）美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室完成半導(dǎo)體技術(shù)的原始積累


（2）資金和人才是波士頓成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)源地


（3）微處理器的發(fā)明開啟了計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)


（4）英特爾通過(guò)不斷創(chuàng)新發(fā)展成為微處理器領(lǐng)域的****


2.1.2 **階段：向日本轉(zhuǎn)移


（1）日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的首先依賴于國(guó)外技術(shù)轉(zhuǎn)移


（2）出臺(tái)大量政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展


（3）存儲(chǔ)器走上歷史舞臺(tái)，日本加速追趕


（4）憑借良好的工藝技術(shù)，日本DRAM**市占率不斷提升


2.1.3 *二階段：向韓國(guó)、中國(guó)轉(zhuǎn)移


（1）為穩(wěn)定供應(yīng)鏈，三星主動(dòng)切入半導(dǎo)體領(lǐng)域


（2）三星的技術(shù)引進(jìn)戰(zhàn)略奠定了存儲(chǔ)半導(dǎo)體研發(fā)的基礎(chǔ)


（3）競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手限制，三星從技術(shù)引進(jìn)轉(zhuǎn)向*


（4）90年代中期，日本DRAM產(chǎn)業(yè)逐步衰落


（5）美國(guó)轉(zhuǎn)變對(duì)日政策，半導(dǎo)體遭遇打擊


（6）官產(chǎn)學(xué)研通力合作，促進(jìn)韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛


（7）受益商業(yè)模式變革，切入代工業(yè)務(wù)異軍突起


2.1.4 *三階段：向地區(qū)轉(zhuǎn)移


（1）國(guó)家不斷出臺(tái)相關(guān)政策，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度**


（2）下一輪終端需求的爆發(fā)將來(lái)自于5G實(shí)現(xiàn)后的萬(wàn)物互聯(lián)場(chǎng)景


2.1.5 *四階段：人工智能芯片


2.2 **人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


2.3 **主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析


2.3.1 美國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析


（1）行業(yè)發(fā)展基本情況


（2）行業(yè)發(fā)展水平現(xiàn)狀


（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者


2.3.2 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析


（1）行業(yè)發(fā)展基本情況


（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平


（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者


2.3.3 日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析


（1）行業(yè)發(fā)展基本情況


（2）行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平


（3）行業(yè)主要市場(chǎng)參與者


2.4 **人工智能芯片良好企業(yè)分析


2.4.1 英偉達(dá)


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)人工智能芯片布局


（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析


2.4.2 英特爾


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)人工智能芯片布局


（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析


2.4.3 谷歌


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)人工智能芯片布局


（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析


2.4.4 AMD


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)人工智能芯片布局


（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析


2.4.5 賽靈思


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)人工智能芯片布局


（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析


*3章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析
3.1 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析


3.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析


3.2.1 人工智能芯片區(qū)域性特點(diǎn)分析


3.2.2 人工智能芯片產(chǎn)品特點(diǎn)分析


3.2.3 人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)分析


（1）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用


（2）移動(dòng)終端應(yīng)用


（3）自動(dòng)駕駛應(yīng)用


（4）安防應(yīng)用


（5）智能家居應(yīng)用


3.3 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析


3.3.1 行業(yè)發(fā)展促進(jìn)因素分析


（1）政策因素


（2）技術(shù)因素


（3）市場(chǎng)因素


3.3.2 行業(yè)發(fā)展不利因素分析


（1）貿(mào)易摩擦


（2）技術(shù)封鎖


（3）其他因素


3.4 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析


3.4.1 行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)分析


3.4.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析


3.4.3 行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析


3.4.4 行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)分析


*4章：人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品分析
4.1 顯示芯片（GPU）


4.1.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析


4.1.2 GPU發(fā)展歷程分析


4.1.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)


4.1.4 產(chǎn)品較新技術(shù)進(jìn)展


4.1.5 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析


4.1.6 產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)


4.2 可編程芯片（FPGA）


4.2.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析


4.2.2 FPGA芯片優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用


4.2.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)


4.2.4 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析


4.2.5 產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀


4.2.6 產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)


4.3 **定制芯片（ASIC）


4.3.1 產(chǎn)品特點(diǎn)分析


4.3.2 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析


4.3.3 產(chǎn)品主要代表企業(yè)


4.3.4 產(chǎn)品較新技術(shù)進(jìn)展


4.3.5 產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模及前景預(yù)測(cè)


*5章：**及中國(guó)人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
5.1 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析


5.1.1 行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局分析


（1）**人工智能芯片行業(yè)總體企業(yè)格局分析


（2）**人工智能芯片行業(yè)總體區(qū)域格局分析


（3）**人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)分析


5.1.2 行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)分析


（1）行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析


（2）行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅


（3）行業(yè)替代品威脅分析


（4）行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析


（5）行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析


（6）行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析


5.2 **及中國(guó)人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析


*6章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析
6.1 人工智能芯片行業(yè)短期策引導(dǎo)方向


6.1.1 國(guó)家層面政策引導(dǎo)方向


6.1.2 地方層面政策引導(dǎo)方向


6.2 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向


6.2.1 國(guó)內(nèi)人工智能芯片所處生命周期


6.2.2 現(xiàn)有芯片企業(yè)技術(shù)分析


（1）技術(shù)水平


（2）國(guó)產(chǎn)化率


（3）專利申請(qǐng)及獲得情況


6.2.3 現(xiàn)有人工智能芯片技術(shù)突破方向


6.3 人工智能芯片技術(shù)挑戰(zhàn)


6.3.1 馮·諾伊曼瓶頸


6.3.2 CMOS工藝和器件瓶頸


6.4 人工智能芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)


6.4.1 云端訓(xùn)練和推斷：大存儲(chǔ)、高性能、可伸縮


（1）存儲(chǔ)的需求（容量和訪問(wèn)速度）越來(lái)越高


（2）處理能力推向每秒千萬(wàn)億次，并支持靈活伸縮和部署。


（3）專門針對(duì)推斷需求的FPGA和ASIC。


6.4.2 邊緣設(shè)備：把效率推向較致


6.4.3 軟件定義芯片


（1）計(jì)算陣列重構(gòu)


（2）存儲(chǔ)帶寬重構(gòu)


（3）數(shù)據(jù)位寬重構(gòu)


6.5 AI芯片基準(zhǔn)測(cè)試和發(fā)展路線圖


*7章：中國(guó)人工智能芯片良好企業(yè)分析
7.1 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況


7.2 中國(guó)人工智能芯片良好企業(yè)分析


7.2.1 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析


（3）企業(yè)人工智能芯片布局


（4）企業(yè)情況分析


（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析


7.2.2 深圳地平線機(jī)器人科技有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析


（3）企業(yè)人工智能芯片布局


（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析


（5）企業(yè)情況分析


（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析


7.2.3 北京深鑒科技有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析


（3）企業(yè)人工智能芯片布局


（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析


（5）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析


（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析


7.2.4 華為技術(shù)有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析


（3）企業(yè)技術(shù)能力分析


（4）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析


7.2.5 云知聲智能科技股份有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析


（3）企業(yè)人工智能芯片布局


（4）企業(yè)情況分析


（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析


7.2.6 北京比特大陸科技有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析


（3）企業(yè)人工智能芯片布局


（4）企業(yè)情況分析


（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析


7.2.7 上海富瀚微電子股份有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析


1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)


2）企業(yè)盈利能力分析


3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析


4）企業(yè)償債能力分析


5）企業(yè)發(fā)展能力分析


（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析


（4）企業(yè)研發(fā)能力分析


（5）企業(yè)人工智能芯片布局


（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析


7.2.8 長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析


1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)


2）企業(yè)盈利能力分析


3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析


4）企業(yè)償債能力分析


5）企業(yè)發(fā)展能力分析


（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析


（4）企業(yè)研發(fā)能力分析


（5）企業(yè)人工智能芯片布局


（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析


7.2.9 北京四維圖新科技股份有限公司


（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況


（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析


1）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)


2）企業(yè)盈利能力分析


3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析


4）企業(yè)償債能力分析


5）企業(yè)發(fā)展能力分析


（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析


（4）企業(yè)研發(fā)能力分析


（5）企業(yè)人工智能芯片布局


（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析


*8章：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議
8.1 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析


8.1.1 行業(yè)投資壁壘分析


8.1.2 行業(yè)投資規(guī)模分析


8.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷


8.2.1 行業(yè)投資推動(dòng)因素


8.2.2 行業(yè)投資主體分析


8.2.3 行業(yè)投資前景判斷


8.3 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資策略建議

 
 
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