中國(guó)芯片封測(cè)市場(chǎng)前景調(diào)查及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告

時(shí)間：2021-09-24作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：26

2021年版中國(guó)芯片封測(cè)市場(chǎng)前景調(diào)查及未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告
【報(bào)告編號(hào)】: 405298  
【出版時(shí)間】: 2021年9月 
【出版單位】: 中商經(jīng)濟(jì)研究網(wǎng)
【報(bào)告價(jià)格】: 文本版:6500元 電子版: 6800元 合訂版: 7000元
 
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【報(bào)告目錄】


**章　芯片封測(cè)行業(yè)相關(guān)概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3　芯片封測(cè)相關(guān)介紹
1.3.1　芯片封測(cè)概念界定
1.3.2　芯片封裝基本介紹
1.3.3　芯片測(cè)試基本原理
1.3.4　芯片測(cè)試主要分類
1.3.5　芯片封測(cè)受益的邏輯
*二章　2018-2021年**芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1　**芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　**半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　**封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.3　**封裝技術(shù)演進(jìn)方向
2.1.4　**封測(cè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力分析
2.2　日本芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4　芯片封測(cè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3　中國(guó)閩臺(tái)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測(cè)企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4　芯片封測(cè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.4　其他國(guó)家芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國(guó)
2.4.2　韓國(guó)
*三章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2　集成電路相關(guān)政策
3.1.3　中國(guó)制造支持政策
3.1.4　智能傳感器行動(dòng)指南
3.1.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況
3.2.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì)
3.2.4　未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
3.3　社會(huì)環(huán)境
3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行狀況
3.3.2　可穿戴設(shè)備普及
3.3.3　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.3.4　科技人才隊(duì)伍壯大
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r
*四章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)生命周期
4.1.4　主要上下游行業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤(rùn)空間
4.2　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2　主要產(chǎn)品分析
4.2.3　企業(yè)類型分析
4.2.4　企業(yè)市場(chǎng)份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)分析
4.3.1　技術(shù)發(fā)展階段
4.3.2　行業(yè)技術(shù)水平
4.3.3　產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
4.4　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.4.1　行業(yè)重要地位
4.4.2　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
4.4.3　**競(jìng)爭(zhēng)要素
4.4.4　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.5　競(jìng)爭(zhēng)力提升策略
4.5　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.5.1　華進(jìn)模式
4.5.2　中芯長(zhǎng)電模式
4.5.3　協(xié)同設(shè)計(jì)模式
4.5.4　聯(lián)合體模式
4.5.5　產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
*五章　2018-2021年中國(guó)**封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1　**封裝技術(shù)發(fā)展概述
5.1.1　一般微電子封裝層級(jí)
5.1.2　**封裝影響意義
5.1.3　**封裝發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.1.4　**封裝技術(shù)類型
5.1.5　**封裝技術(shù)特點(diǎn)
5.2　中國(guó)**封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1　**封裝市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2　**企業(yè)研發(fā)進(jìn)展
5.2.3　晶圓級(jí)封裝技術(shù)發(fā)展
5.3　**封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
5.3.1　**封裝前景展望
5.3.2　**封裝發(fā)展趨勢(shì)
5.3.3　**封裝發(fā)展戰(zhàn)略
*六章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)不同類型市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1　存儲(chǔ)芯片封測(cè)行業(yè)
6.1.1　行業(yè)基本介紹
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
6.1.4　項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)
6.2　邏輯芯片封測(cè)行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?br>*七章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1　2018-2021年封裝測(cè)試材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料基本介紹
7.1.2　封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.1.3　封裝材料發(fā)展展望
7.2　2018-2021年封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1　封裝測(cè)試設(shè)備主要類型
7.2.2　**封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3　中國(guó)封測(cè)設(shè)備投資狀況
7.2.4　封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.5　封裝設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.3　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1　塑封樹(shù)脂
7.3.2　自動(dòng)貼片機(jī)
7.3.3　塑封機(jī)
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　其他裝配封裝機(jī)器及裝置
7.3.6　測(cè)試儀器及裝置
*八章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　項(xiàng)目落地狀況
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　項(xiàng)目落地狀況
8.3　蘇州市
8.3.1　政策環(huán)境分析
8.3.2　市場(chǎng)規(guī)模分析
8.3.3　項(xiàng)目落地狀況
8.4　徐州市
8.4.1　政策環(huán)境分析
8.4.2　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3　項(xiàng)目落地狀況
8.5　無(wú)錫市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　項(xiàng)目落地狀況
*九章　2018-2021年國(guó)內(nèi)外芯片封測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1　艾馬克技術(shù)（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2017年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.4　經(jīng)營(yíng)模式分析
9.4.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來(lái)前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.4　經(jīng)營(yíng)模式分析
9.5.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來(lái)前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)排名分析
9.6.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5　經(jīng)營(yíng)模式分析
9.6.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來(lái)前景展望
*十章　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的投資分析
10.1　芯片封測(cè)行業(yè)投資背景分析
10.1.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.1.2　行業(yè)投資前景
10.1.3　行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.2　芯片封測(cè)行業(yè)投資壁壘
10.2.1　技術(shù)壁壘
10.2.2　資金壁壘
10.2.3　生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.2.4　客戶壁壘
10.2.5　人才壁壘
10.2.6　認(rèn)證壁壘
10.3　芯片封測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.3.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2　技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4　所得稅優(yōu)惠風(fēng)險(xiǎn)
10.4　芯片封測(cè)行業(yè)投資建議
10.4.1　行業(yè)投資建議
10.4.2　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
*十一章　中國(guó)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
11.1　通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目基本概述
11.1.2　投資**分析
11.1.3　項(xiàng)目建設(shè)用地
11.1.4　資金需求測(cè)算
11.1.5　經(jīng)濟(jì)效益分析
11.2　通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目基本概述
11.2.2　投資**分析
11.2.3　項(xiàng)目建設(shè)用地
11.2.4　資金需求測(cè)算
11.2.5　經(jīng)濟(jì)效益分析
11.3　南京集成電路**封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目基本概述
11.3.2　項(xiàng)目實(shí)施方式
11.3.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4　資金需求測(cè)算
11.3.5　項(xiàng)目投資目的
11.4　光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
11.4.1　項(xiàng)目基本概述
11.4.2　投資**分析
11.4.3　項(xiàng)目實(shí)施單位
11.4.4　資金需求測(cè)算
11.4.5　經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5　**集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
11.5.1　項(xiàng)目基本概述
11.5.2　項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品
11.5.3　投資**分析
11.5.4　資金需求測(cè)算
11.5.5　經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5.6　項(xiàng)目環(huán)保情況
11.5.7　項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
*十二章　2021-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)前景展望
12.1.2　芯片封裝行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3　芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.4　終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)
12.2　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
12.2.1　封測(cè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.2　封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.4　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.3　2021-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1　2021-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2021-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表　半導(dǎo)體分類
圖表　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表　**主要半導(dǎo)體廠商
圖表　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表　根據(jù)封裝材料分類
圖表　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表　2021年**封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)份額排名
圖表　2017-2020年日本半導(dǎo)體銷售額
圖表　2020年中國(guó)閩臺(tái)集成電路產(chǎn)值情況
圖表　2020年中國(guó)閩臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
圖表　2017-2021年中國(guó)閩臺(tái)集成電路產(chǎn)值
圖表　2018-2020年韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況
圖表　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表　智能制造系統(tǒng)層級(jí)
圖表　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表　2017-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金時(shí)間計(jì)劃
圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資分布
圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目以及可統(tǒng)計(jì)的金額匯總
圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：設(shè)計(jì)領(lǐng)域（不完全統(tǒng)計(jì)，下同）
圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：封測(cè)領(lǐng)域
圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：設(shè)備領(lǐng)域
圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：材料領(lǐng)域
圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項(xiàng)目明細(xì)：產(chǎn)業(yè)生態(tài)領(lǐng)域
圖表　2017-2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2017-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長(zhǎng)速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2017-2020年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表　2017-2020年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表　2020年中國(guó)市場(chǎng)**大可穿戴設(shè)備廠商排名
圖表　2020年中國(guó)市場(chǎng)**大可穿戴設(shè)備廠商排名
圖表　2017-2020年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表　2017年專利申請(qǐng)、授權(quán)和有效**情況
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表　2013-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表　2018-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表　2017年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2017年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表　2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表　2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表　2020年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表　2020年中國(guó)大陸集成電路設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
圖表　2020年中國(guó)大陸集成電路設(shè)備出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表　集成電路封裝測(cè)試上下游行業(yè)
圖表　2013-2018中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表　國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類別
圖表　2020年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試**企業(yè)
圖表　2017年國(guó)內(nèi)主要封測(cè)企業(yè)區(qū)域分布
圖表　封裝測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表　產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)及生產(chǎn)特點(diǎn)差異
圖表　《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表　國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金部分投資項(xiàng)目匯總
圖表　國(guó)內(nèi)地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金匯總
圖表　**競(jìng)爭(zhēng)要素轉(zhuǎn)變?yōu)樾詢r(jià)比
圖表　封裝測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表　國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
圖表　集成電路工藝流程
圖表　微電子封裝的4個(gè)層次
圖表　未來(lái)集成電路發(fā)展方向
圖表　SoC與SiP芯片
圖表　**封裝技術(shù)
圖表　典型封裝與測(cè)試工藝流程
圖表　中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖
圖表　**封裝技術(shù)的國(guó)內(nèi)外主要企業(yè)
圖表　2017年**閃存NAND市占率
圖表　2017**內(nèi)存DRAM市占率
圖表　季度存儲(chǔ)器價(jià)格預(yù)測(cè)表
圖表　**存儲(chǔ)芯片季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率和自由現(xiàn)金流量銷售比
圖表　2018-2021年中國(guó)內(nèi)存/閃存存儲(chǔ)器晶圓產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)狀況
圖表　封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式
圖表　高帶寬存儲(chǔ)器封裝
圖表　NAND Falsh 閃存記憶體
圖表　2020年**存儲(chǔ)芯片專業(yè)封測(cè)市占率
圖表　2020年**存儲(chǔ)芯片專業(yè)封測(cè)財(cái)務(wù)比較表
圖表　中國(guó)存儲(chǔ)芯片總產(chǎn)能及產(chǎn)能份額
圖表　中國(guó)存儲(chǔ)芯片總產(chǎn)能及非三星/英特爾總產(chǎn)能同比成長(zhǎng)
圖表　中國(guó)半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)自給率預(yù)估
圖表　集成電路工藝流程對(duì)應(yīng)的設(shè)備
圖表　2018-2021年**半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及同比增速
圖表　2018-2021年**半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備銷售額及增長(zhǎng)率
圖表　2018-2021年中國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑進(jìn)出口總額
圖表　2018-2021年中國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑進(jìn)口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年中國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑出口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑出口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年主要省市封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑進(jìn)口情況
圖表　2021年主要省市封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑進(jìn)口情況
圖表　2017-2020年中國(guó)封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑出口情況
圖表　2021年主要省市封裝半導(dǎo)體器件用樹(shù)脂膠及類似膠粘劑出口情況
圖表　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口總額
圖表　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表　2021年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表　2017-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口情況
圖表　2021年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口情況
圖表　2018-2021年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)出口總額
圖表　2018-2021年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)口情況
圖表　2021年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)進(jìn)口情況
圖表　2017-2020年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口情況
圖表　2021年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機(jī)出口情況
圖表　2018-2021年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進(jìn)出口總額
圖表　2018-2021年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進(jìn)口情況
圖表　2021年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進(jìn)口情況
圖表　2017-2020年中國(guó)裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口情況
圖表　2021年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口情況
圖表　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額
圖表　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表　2021年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表　2017-2020年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口情況
圖表　2021年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口情況
圖表　2018-2021年中國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進(jìn)出口總額
圖表　2018-2021年中國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年中國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表　2017-2020年主要省市測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進(jìn)口情況
圖表　2021年主要省市測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進(jìn)口情況
圖表　2017-2020年中國(guó)測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場(chǎng)集中度
圖表　2020年主要省市測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口情況
圖表　2021年主要省市測(cè)試或檢驗(yàn)半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口情況
圖表　2018-2017年艾馬克技術(shù)綜合收益表
圖表　2018-2017年艾馬克技術(shù)分部資料
圖表　2018-2017年艾馬克技術(shù)收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2020年艾馬克技術(shù)綜合收益表
圖表　2017-2020年艾馬克技術(shù)分部資料
圖表　2017-2020年艾馬克技術(shù)收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2021年艾馬克技術(shù)綜合收益表
圖表　2018-2021年艾馬克技術(shù)分部資料
圖表　2018-2021年艾馬克技術(shù)收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2017年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司綜合收益表
圖表　2018-2017年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司分部資料
圖表　2018-2017年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2020年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司綜合收益表
圖表　2017-2020年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司分部資料
圖表　2017-2020年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2021年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司綜合收益表
圖表　2018-2021年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司分部資料
圖表　2018-2021年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2017年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表　2018-2017年京元電子股份有限公司分部資料
圖表　2018-2017年京元電子股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2020年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表　2017-2020年京元電子股份有限公司分部資料
圖表　2017-2020年京元電子股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2021年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表　2018-2021年京元電子股份有限公司分部資料
圖表　2018-2021年京元電子股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　國(guó)內(nèi)重點(diǎn)晶圓代工廠產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司募集資金項(xiàng)目投入情況
圖表　江蘇捷捷微電子股份有限公司募集資金項(xiàng)目投入情況
圖表　捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目具體投資情況
圖表　氣派科技股份有限公司募集資金項(xiàng)目投入情況
圖表　**集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度分期投入情況
圖表　SOT主要生產(chǎn)設(shè)備
圖表　SOP主要生產(chǎn)設(shè)備
圖表　QFN&DFN主要生產(chǎn)設(shè)備
圖表　BGA主要生產(chǎn)設(shè)備
圖表　主要公用設(shè)備
圖表　**集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資概算及投資計(jì)劃
圖表　**集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析
圖表　封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表　SOC與SIP區(qū)別
圖表　封測(cè)技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測(cè)廠的角色
圖表　2021-2027年**封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表　2017-2022年FOWLP市場(chǎng)空間


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