壓力容器不銹鋼防腐處理技術 容大檢測

    1不銹鋼構(gòu)件的腐蝕機理   不銹鋼的抗腐蝕機理:元素Cr較易氧化,可以*地在鋼表面形成Cr2O3致密氧化膜,從而提高鋼的電極電位及在氧化介質(zhì)中的耐蝕性。不銹鋼表面覆蓋的一層較?。s1nm)且致密的Cr2O3鈍化膜是不銹鋼耐腐蝕性能的主要因素,不銹鋼依靠這層Cr2O3鈍化膜與腐蝕介質(zhì)隔離,因此,Cr2O3鈍化膜是不銹鋼防護的基本屏障。當鈍化膜不完整、有缺陷或被破壞,不銹鋼仍然會被腐蝕。實際使用過程中通常要通過酸洗鈍化,去除貧鉻層以及表面氧化物,從而使不銹鋼表面富含Cr元素。然后,再通過氧化劑鈍化作用使不銹鋼表面產(chǎn)生完整穩(wěn)定的Cr2O3鈍化膜。這種富含Cr元素鈍化膜的電位可達+1。0V(SCE),可與金、銀等貴金屬的電位相媲美,使得不銹鋼的抗腐蝕穩(wěn)定性提高。根據(jù)不銹鋼的腐蝕機理以及實際使用過程中的表現(xiàn),不銹鋼的腐蝕主要來源于化學腐蝕、應力腐蝕以及電化學腐蝕 。   1.1化學腐蝕表面   表面污染主要是指附著在不銹鋼部件表面的油污、灰塵以及酸堿鹽等介質(zhì)在一定條件下轉(zhuǎn)化為腐蝕介質(zhì),特別是具有侵蝕性的Cl-較*產(chǎn)生化學腐蝕。表面劃傷會破壞不銹鋼構(gòu)件表面鈍化膜,降低不銹鋼的抗腐蝕性能。由于清洗不充分而導致的殘留酸液則是不銹鋼化學腐蝕的又一重要原因。   1.2應力腐蝕   不銹鋼的耐腐蝕性能源于特殊的金相組織和表面鈍化膜。但是,表面鈍化膜被破壞后會發(fā)生化學腐蝕或者電化學腐蝕,局部組織會發(fā)生變化,導致殘余應力。應力腐蝕通常表現(xiàn)為脆性破壞,發(fā)生時間短,產(chǎn)生的危害比較嚴重。焊接部位的組織變化或應力集中也是不銹鋼應力腐蝕的重要因素,并以焊接殘余應力較為嚴重。1。3電化學腐蝕不銹鋼電化學腐蝕的主要原因有:不銹鋼內(nèi)部成分不均勻或化學缺陷,在加工過程(如切割,焊接等)中導致的劃傷或雜質(zhì)附著形成原電池,有化學腐蝕形成的生成物與不銹鋼之間也可能形成原電池。   2不銹鋼構(gòu)件的生產(chǎn)工藝和表面處理技術   2.1不銹鋼生產(chǎn)工藝要求   不銹鋼中的碳質(zhì)量分數(shù)不得**2%,室溫狀態(tài)下不銹鋼中碳的溶解度約0。02%。在生產(chǎn)過程中要減少鋼材含碳量,防止多余的碳形成Cr23C6。與此同時,添加穩(wěn)定化元素,如,Ti、Nb,使多余的碳形成TiC或NbC析出,以達到穩(wěn)定化處理的目的。同時,要進行固溶處理,即,加熱到溶解溫度以上,讓所有碳化物全部溶于奧氏體,然后水淬快冷,避免Cr23C6析出在敏感溫度(450℃~850℃)長期保溫,不讓奧氏體在冷卻過程中有析出或發(fā)生相變。如此,在室溫狀態(tài)可獲得單相奧氏體組織 。   2.2不銹鋼表面處理   表面處理主要是表面鈍化,主要有2種方式:化學鈍化和電解鈍化[7]?;瘜W鈍化前首先要進行表面侵蝕,去除表面殘留物;之后,立即進行鈍化處理。常用的化學鈍化處理方式有:硝酸300g/L~400g/L,重鉻酸鈉20g/L~30g/L,室溫鈍化時間30min~40min。電解鈍化一般采用鉻酐5g/L,鉬酸銨20g/L,硫酸銨30g/L,硼酸15g/L,陽極電流0。3A/dm2~0。4A/dm2,15℃~20℃,10min~20min。近年來,也有一些新的鈍化措施,如,4%檸檬酸在65℃鈍化15min。
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  • 晶間腐蝕知識總結(jié)

    晶間腐蝕:金屬材料在特定的腐蝕介質(zhì)中沿晶界發(fā)生的一種局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的交界。由于晶粒有著不同的位向,故交界處原子的排列必須從一種位向逐步過渡到另一種位向。因此,晶界實際上是種“面型”不完整的結(jié)構(gòu)缺陷。晶界上原子的平均能量因晶格畸變變大而**晶粒內(nèi)部原子的平均能量。所高出的這部分能量稱為晶界能。**屬的晶界在腐蝕介質(zhì)中的腐蝕速度比晶粒本體的腐蝕速度快,原因在于晶界的能量較高,原子處

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