電子產(chǎn)品做高低溫測(cè)試溫度是多少

時(shí)間：2020-05-27作者：深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：134

電子產(chǎn)品做高低溫測(cè)試溫度是多少




隨著科技的進(jìn)步，我們的生活中出現(xiàn)的電子產(chǎn)品也就越來越多，就比如說我們?nèi)耸忠徊康氖謾C(jī)以及電腦、平板、相機(jī)等等，現(xiàn)在都已經(jīng)常見的電子產(chǎn)品了。不過可能很多用戶只是使用這些產(chǎn)品的方法，并不是非常清楚這些產(chǎn)品在出廠之前經(jīng)過了什么樣的檢測(cè)。較不清楚這些產(chǎn)品在出廠之間需要經(jīng)受什么樣的溫度環(huán)境。

測(cè)試項(xiàng)目：低溫、高溫測(cè)試

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008

測(cè)試樣品：電工電子產(chǎn)品

（低溫運(yùn)行、低溫貯存）試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。

低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。

低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：

a. 使材料發(fā)硬變脆；

b. 潤滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤滑作用減??；

c. 電子元器件性能發(fā)生變化；

d. 水冷凝結(jié)冰；

e. 密封件失效；

f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。

低溫測(cè)試目的：用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。

低溫測(cè)試的溫度有：

-65℃

-55℃

-50℃

-40℃

-33℃

-25℃

-20℃

-10℃

-5℃

+5℃





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• 詞條

  詞條說明

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