電子產(chǎn)品做高低溫測(cè)試溫度是多少
隨著科技的進(jìn)步,我們的生活中出現(xiàn)的電子產(chǎn)品也就越來越多,就比如說我們?nèi)耸忠徊康氖謾C(jī)以及電腦、平板、相機(jī)等等,現(xiàn)在都已經(jīng)常見的電子產(chǎn)品了。不過可能很多用戶只是使用這些產(chǎn)品的方法,并不是非常清楚這些產(chǎn)品在出廠之前經(jīng)過了什么樣的檢測(cè)。較不清楚這些產(chǎn)品在出廠之間需要經(jīng)受什么樣的溫度環(huán)境。
測(cè)試項(xiàng)目:低溫、高溫測(cè)試
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008
測(cè)試樣品:電工電子產(chǎn)品
(低溫運(yùn)行、低溫貯存)試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)試件能否在長(zhǎng)期的低溫環(huán)境中儲(chǔ)藏、操縱控制,是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲(chǔ)存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學(xué)性能。標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。
低溫條件下試件的失效模式:產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有:
a. 使材料發(fā)硬變脆;
b. 潤滑劑粘度增加,流動(dòng)能力降低,潤滑作用減??;
c. 電子元器件性能發(fā)生變化;
d. 水冷凝結(jié)冰;
e. 密封件失效;
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
低溫測(cè)試目的:用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或貯存的能力。
低溫測(cè)試的溫度有:
-65℃
-55℃
-50℃
-40℃
-33℃
-25℃
-20℃
-10℃
-5℃
+5℃
詞條
詞條說明
振動(dòng)測(cè)試是仿真產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境中所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響,本試驗(yàn)是模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響,用來確定產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動(dòng)的能力。振動(dòng)試驗(yàn)是評(píng)定元器件、零部件及整機(jī)在預(yù)期的運(yùn)輸及使用環(huán)境中的抵抗能力.
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高低溫測(cè)試實(shí)驗(yàn)室,高低溫測(cè)試方法
什么是高低溫測(cè)試?高低溫測(cè)試是做什么的?高低溫測(cè)試又稱之為高低溫循環(huán)測(cè)試,是商品地理環(huán)境可靠性測(cè)試中的一項(xiàng)。通常一切的商品都是在一定的溫度地理環(huán)境下存儲(chǔ)儲(chǔ)存,或者工作上運(yùn)行。有一些地理環(huán)境下的溫度會(huì)不斷變化,時(shí)高時(shí)低。例如在有一些溫度差大的地域性的白晝黑夜。或者商品在運(yùn)輸、存儲(chǔ)、運(yùn)行階段中持續(xù)進(jìn)出于高溫、**低溫區(qū)。這類高低溫地理環(huán)境高溫時(shí)較有可能會(huì)保證70°C度以上甚至較高一些一些,**低溫時(shí)溫度較
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