焊錫膏

    成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成:

    (一)、助焊劑的主要成份及其作用:

    A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
    B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;
    C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;

    D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;


    焊錫膏使用方法:

    1.回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫 之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。

    2.攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。 自動攪拌機:若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

    3。使用環(huán)境: 溫濕度范圍:20℃~25℃ 45%~75%

    4。使用投入量:半自動印刷機,印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可。

    5。使用原則 a.使用錫膏一定要**使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。 b.錫膏使用原則:**先用(使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。

    6。注意事項:冰箱必須24小時通電、溫度嚴格控制在0℃~10℃。



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