zymet X2821 環(huán)氧密封膠水

時(shí)間：2023-05-26作者：深圳市德沃電子有限公司瀏覽：57

Zymet X2821是在晶圓級(jí)CSP和BGA封裝低溫很快固化的一款底部填充劑。它能夠快速流動(dòng)，布滿芯片。這種密封劑對(duì)于**基質(zhì)底材有著較佳的附著力。




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品牌：美國ZYMET
型號(hào)：X-2821
顏色：乳白色
產(chǎn)品類目：底部填充膠
包裝規(guī)格：30CC/支
粘度：500 cps
固化方式：加熱
化學(xué)類型：環(huán)氧
功能：保護(hù)芯片、可靠性高、使其經(jīng)受多次熱循環(huán)和跌落、固化速度快、提高生產(chǎn)效率、錫膏兼容性好
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：相對(duì)與普通底部填充材料有較高的兼容性，兼容錫膏類型較廣；低粘度，可以快速填充芯片底部；可以經(jīng)受多次的溫度循環(huán)和跌落循環(huán)，可靠性較高
適用場(chǎng)合：用于芯片與主板之間的填充，保護(hù)芯片及焊球




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1、對(duì)于**基質(zhì)底材有著較佳的附著力
2、快速流動(dòng)
3、低溫很快固化


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Zymet X2821應(yīng)用于密封，封裝等粘接。




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產(chǎn)品所涉及的數(shù)據(jù)均為實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，僅供參考?？蛻粜栳槍?duì)具體的項(xiàng)目進(jìn)行試樣獲取較精準(zhǔn)的針對(duì)性數(shù)據(jù)。注意保存條件：零下5℃




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  詞條說明

• zymet X2821 環(huán)氧密封膠水

  Zymet X2821是在晶圓級(jí)CSP和BGA封裝低溫很快固化的一款底部填充劑。它能夠快速流動(dòng)，布滿芯片。這種密封劑對(duì)于**基質(zhì)底材有著較佳的附著力。品牌：美國ZYMET型號(hào)：X-2821顏色：乳白色產(chǎn)品類目：底部填充膠包裝規(guī)格：30CC/支粘度：500 cps固化方式：加熱化學(xué)類型：環(huán)氧功能：保護(hù)芯片、可靠性高、使其經(jīng)受多次熱循環(huán)和跌落、固化速度快、提高生產(chǎn)效率、錫膏兼容性好產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：相對(duì)與普通