如何防止多層陶瓷貼片電容失效？

時間：2024-12-27

平尚電子科技教你如何防止貼片電容失效：
1．PCB的選擇要盡量選Tg較高的PCB板，可削減PCB的彎曲，并使貼片電容遭到的應(yīng)力降到較低。

2.對供應(yīng)商進行認真選擇、對其產(chǎn)品進行定期抽樣檢測等，主要是高溫試驗、熱沖擊試驗及彎曲試驗，來考察貼片電容的抗熱沖擊才能及抗彎曲才能。當(dāng)然陶瓷電容器還有很多其它檢測指標，可根據(jù)具體情況增加或削減檢查項目，以達到用較低的本錢達到較有效的控制。

3.對組裝技術(shù)中所有可能導(dǎo)致熱應(yīng)力、機械應(yīng)力的操作進行認真的剖析及有效的控制。首先要監(jiān)控回流或波峰焊溫度曲線，一般器件技術(shù)商都會提供相關(guān)的建議曲線。通過組裝良品率的積累和剖析，可以得到優(yōu)化的溫度曲線。其次，在組裝技術(shù)中打印線路板操作和流轉(zhuǎn)過程中特別是手藝插件、鉚釘銜接、手藝切割等技術(shù)需要特別加以注意。必要時乃至需要對產(chǎn)品設(shè)計進行修改，以較大限度地使多層陶瓷電容器避開在技術(shù)過程中可能產(chǎn)生較大機械應(yīng)力的區(qū)域。另外功能測試時要盡量減小測試點機械接觸所帶來的機械應(yīng)力。最后返修過程需要特別注意烙鐵溫度的及焊接時刻的控制。

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