在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？

時(shí)間：2025-01-15

隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：

**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。

*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。

那么可以使用下面幾種方法進(jìn)行去除：

1.可以使用專門的電路板清洗劑，如**溶劑型清洗劑、水基清洗劑。**溶劑型清洗劑清潔能力強(qiáng)，但有些**溶劑可能有一定毒性且不夠環(huán)保；水基清洗劑相對(duì)環(huán)保，不過清洗后需要充分干燥，防止電路板受潮損壞。

2.清洗方式包括超聲清洗和噴淋清洗。超聲清洗利用超聲波在清洗劑中的空化作用，能有效去除微小的殘留物；噴淋清洗則是通過噴頭將清洗劑噴灑在電路板表面，這種方式對(duì)去除較大顆粒的殘留物比較有效。

3.通過人工使用鑷子等工具去除錫珠等明顯的殘留物，同時(shí)檢查電路板上殘留的助焊劑情況，對(duì)于局部殘留較多助焊劑的部位，可以用軟毛刷配合清洗劑進(jìn)行清理。

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BGA焊接中的常見缺陷
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在pcb貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對(duì)表面貼裝器件的。通過依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount device表面貼裝器件
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