SMT貼片廠家要用到的幾種工藝材料

時(shí)間：2023-05-04作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：74

生產(chǎn)效率是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一，在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí)，有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料，以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。今天，英特麗將介紹裝配工藝材料的主要作用。

SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料

（1）焊料和焊膏

焊料是表面組裝過程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類型的焊料來連接待焊接物體的金屬表面并形成焊點(diǎn)?；亓骱附邮且环N焊膏，是一種焊料，同時(shí)預(yù)先固定SMC/SMD粘度。

（2）助焊劑

助焊劑是表面組裝中的重要工藝材料。這是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。它在各種焊接工藝中都是必需的，其主要功能是助焊劑。

（3）膠粘劑

粘合劑是表面組裝中的粘合材料。在波峰焊接工藝中，通常使用粘合劑將組件預(yù)固定到SMT。當(dāng)SMD組裝在SMT的兩側(cè)時(shí)，即使使用回流焊接，粘合劑也經(jīng)常施加到SMT焊盤圖案的中心，以增強(qiáng)SMD的固定并防止SMD在組裝期間移位和掉落操作。

（4）洗滌劑

清潔劑用于表面組裝，以清潔焊接過程后殘留在SMA上的殘留物。在目前的技術(shù)條件下，清潔仍然是表面貼裝工藝的一個(gè)組成部分，溶劑清潔是較有效的清潔方法。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ)，不同的裝配工藝和裝配工藝使用相應(yīng)的裝配工藝材料。有時(shí)使用的材料會(huì)根據(jù)后續(xù)工藝或同一裝配過程中的不同裝配方法而有所不同。




深圳英特麗智能科技有限公司是一家EMS智能制造企業(yè)，為客戶提供smt貼片,pcba代工代料,電子OEM、成品組裝的一站式服務(wù)商，廠房面積約12萬(wàn)平米。公司擁有100條西門子高速SMT生產(chǎn)線，32條松下自動(dòng)DIP線，12條波峰焊線，32條組裝線，12條包裝線，每小時(shí)實(shí)際貼片能力1200萬(wàn)點(diǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)70億點(diǎn)。




所有設(shè)備都可連接MES系統(tǒng)，為客戶提供品質(zhì)**和追溯管理，每條SMT線均配SPI/AOI檢測(cè)設(shè)備，同時(shí)配備**的老化房及X-RAY設(shè)備，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片、DIP插件、后焊測(cè)試、包裝組裝及快速的交期服務(wù)。公司服務(wù)客戶包含汽車電子、醫(yī)療電子、工控電子、智能家居、網(wǎng)通及消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。





深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• 什么是PCBA加工？

  所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過SMT加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試一些列的生產(chǎn)過程。PCBA加工基本的加工工藝是把PCB裸板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上組裝零件的方式。?SMT表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些細(xì)小的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺

• SMT貼片加工品質(zhì)把控

  SMT貼片加工生產(chǎn)過程中每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？????????一、SMT貼片加工???????貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來

• PCBA加工中有哪些常見的缺陷？

  PCBA加工中有哪些常見的缺陷？?PCBA加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié)，然而，在PCBA加工過程中，由于各種原因可能會(huì)產(chǎn)生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還可能對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)和使用帶來不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。?短路：兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點(diǎn)距離過近、零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、

• PCBA加工免清洗材料要求

  PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過程中，免清洗技術(shù)成為了一個(gè)重要的工藝方向，它旨在減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，提高生產(chǎn)效率，并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：?1. 助焊劑要求低固態(tài)含量：免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%，相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。無腐蝕性：助焊劑必須無腐蝕性，且表面絕緣電阻高