自2020年起,在全國(guó)開展"一盔一帶"安全守護(hù)行動(dòng),到現(xiàn)在為止,適當(dāng)和標(biāo)準(zhǔn)地在電瓶車上戴頭盔已成為提高城市公交安全防范意識(shí)的一個(gè)重要方面。雖然近幾年來頭盔生產(chǎn)加工的科技含量不高,但也呈現(xiàn)出智能化系統(tǒng)、高抗撕裂、高韌性、輕質(zhì)、爆表等發(fā)展趨勢(shì)。等離子表面處理機(jī)的表面處理技術(shù)在頭盔生產(chǎn)制造中有什么作用?下面小編就和大家互相探討一下。
制作頭盔的過程包括注塑加工、出模、噴漆、包裝印刷、組裝等多個(gè)步驟,等離子清洗機(jī)構(gòu)鍵應(yīng)用于頭盔外殼的印刷過程之前。利用低溫等離子金屬表面處理技術(shù),可對(duì)頭盔外殼選擇的纖維材料和聚合物材料的表層進(jìn)行清洗,使頭盔外殼原材料的表層活化、粗化,提高了原材料的界面張力和吸水性,有利于提高印刷墨水的粘附力,改善頭盔包裝印刷質(zhì)量,使其較美觀、較堅(jiān)固耐用。
等離子表面處理機(jī)通過對(duì)導(dǎo)電氣體的作用生成等離子體技術(shù),在等離子體技術(shù)中常含有特殊的粒子,這些粒子可與頭盔外殼的原材料表層發(fā)生反應(yīng),如ABS、PC、碳纖維等高分子材料,從而切斷了原材料表層的長(zhǎng)分子結(jié)構(gòu)鏈,在表層產(chǎn)生高能基團(tuán),此外,頭盔外殼還可通過物理轟擊粒子后,產(chǎn)生人眼難以看到的微不光滑的表層,從而提升原材料表層的活化能,改善包裝印刷性能。
采用等離子清洗機(jī)對(duì)頭盔外殼原料進(jìn)行金屬表面處理,具有工藝流程簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)便、清潔*等特點(diǎn),可考慮到環(huán)保要求。除了這些之外,小編要告訴大家,等離子表面處理不會(huì)破壞和改變頭盔外殼原材的優(yōu)質(zhì)特性,處理安全且處理效率高,適合大量量化的頭盔外殼。
深圳子柒科技有限公司專注于等離子表面處理機(jī),全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),等離子清洗機(jī)等
詞條
詞條說明
plasma等離子處理TEOS工藝沉積二氧化硅薄膜的光譜研究
二氧化硅薄膜是一種性能優(yōu)良的介質(zhì)材料,它具有介電性能穩(wěn)定,介質(zhì)損耗小,耐潮性好,溫度系數(shù)好等優(yōu)點(diǎn),具有較其穩(wěn)定的化學(xué)性和電絕緣性。因此,二氧化硅在集成電路工藝中的應(yīng)用很廣泛。? ? ? ? 正是由于二氧化硅薄膜在集成電路工藝中應(yīng)用的廣泛性,所以需要制備具有不同特性的二氧化硅薄膜,這就意味著要不斷研發(fā)出各種新型的薄膜沉積技術(shù)。近年來,常壓plasma等離子處理
基因芯片又稱作寡核苷酸微陣列,它是通過**固相生成技術(shù)或探針固定化技術(shù),將一系列不同序列的寡核苷酸按陣列分布固定在固相載體上?,F(xiàn)階段作為基因微陣列原位生成的載體多以玻璃片和硅單晶,而pp聚丙烯膜、尼龍膜等高分子材料微孔膜,則大多用于點(diǎn)樣法生物芯片的制備,這種膜作為芯片載體熒光背景強(qiáng),過去必須采用同位素檢測(cè),因而不為人們所青睞。?????  
plasma設(shè)備表面聚合同樣是非常普遍的反應(yīng)其一
沉積層的存在有利于提高材料表面的黏結(jié)能力。在plasma設(shè)備對(duì)難粘塑料進(jìn)行處理時(shí),往往伴隨聚合、蝕刻、活化等形式會(huì)同時(shí)出現(xiàn)。? ? ? ?當(dāng)材料表面有很高的光潔度要求時(shí),要通過表面活化進(jìn)行鍍膜,沉積,粘接等不至于破壞材料表面光潔度時(shí),采用plasma設(shè)備進(jìn)行活化。經(jīng)等離子活化后的材料表面水滴浸潤(rùn)效果顯著強(qiáng)于其它解決的方法。我們用plasma設(shè)備來做手機(jī)屏的清
?plasma等離子體能量密度對(duì)H2氣氛下C2H6脫氫反應(yīng)的影響
?plasma等離子體能量密度為860 kJ/mol時(shí),H2添加量對(duì)C2H6脫氫反應(yīng)的影響:隨著H2濃度增加,C2H6轉(zhuǎn)化率,C2H2、C2H4和CH4收率均有所增加,這表明H2的加入有利于C2H6轉(zhuǎn)化及C2H2、C2H4和CH4生成。產(chǎn)生上述結(jié)果的可能原因是:一方面氫氣因其導(dǎo)熱性好,可大量傳遞熱量,在乙烷plasma等離子體中起稀釋氣體作用;另一方面氫氣的H-H鍵斷裂能為4.48eV,
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