PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

時間：2022-05-04作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：1407

PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù)，而這其中又有三個關(guān)鍵工藝，那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。

1、焊錫膏印刷

焊錫膏印刷的主要目標就是通過自動錫膏印刷機將焊膏印刷在PCBA板上，并在之后的加工過程中能夠起到電氣連接的作用。

2、元器件貼裝

元器件貼裝在實際的T加工中一般是直接用自動貼片機進行操作，小批量或者樣板有時也會采用手工貼片的形式來完成，這一步需要將T元器件準確的貼裝到PCBA板上對應(yīng)的印刷好錫膏的焊盤上。

3、回流焊接

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到PCBA焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與 PCBA焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

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