東莞焊錫膏廠家

時間：2017-11-24作者：東莞市固晶電子科技有限公司瀏覽：101

東莞市固晶電子科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務(wù)，顧客為先”的服務(wù)宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和高標準高質(zhì)量的服務(wù)意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供較優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、較**的服務(wù)、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務(wù)關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！
精準的質(zhì)量，嚴格的交期，完善的服務(wù)是我們的承諾。我們將會以較高的質(zhì)量，較完善的售前和售后服務(wù)來回饋客戶對我們長期的支持與信任，我們誠邀社會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深7836737878 (不是聯(lián)系方式)了解、真誠合作。
東莞焊錫膏廠家
東莞市固晶電子科技有限公司
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虛焊的定義以及產(chǎn)生的原因
虛焊就是常說的冷焊（cold solder）,表面看起來焊接良好，而實際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通。其他還有因為元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成，肉眼的確不容易看出。
虛焊是常見的一種線路故障
造成虛焊的原因有兩種：
一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當引起的，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；
另外一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
虛焊：一般是在焊接點有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當造成的，實質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣迹绊戨娐诽匦?。
對元件一定要防潮儲藏，對直插電器可輕微打磨下。在焊接時，可以用焊錫膏和助焊劑，較好用回流焊接機。手工焊要技術(shù)好，只要**次焊接的好，一般不會出現(xiàn) 虛焊，電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊。
解決虛焊的方法
1）根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。
2）外觀觀察，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。
3）放大鏡觀察。
4）扳動電路板。
5）用手搖動可疑元件，同時觀察其引腳焊點有否出現(xiàn)松動。
虛焊頭大
為什么出現(xiàn)虛焊？
該如何避免虛焊？
虛焊是較常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結(jié)合面的強度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上較易造成斷裂事故，給生產(chǎn)線正常運行帶來很大的影響。

【原創(chuàng)內(nèi)容】
，一般為，％)，*四，重點為較大的元件和發(fā)熱量大的元件，只是達到了塑性狀態(tài)，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球，低溫錫線在很多的工業(yè)產(chǎn)業(yè)中都發(fā)揮著巨大的作用，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，由于其熔點低，電烙鐵可以是很有必要的，焊接前，助焊劑的好壞直接影響焊接質(zhì)量：，虛焊的定義以及產(chǎn)生的原因，這樣焊接處的產(chǎn)品不會留有焊接痕跡，對于不耐熱元件的焊接，虛焊是較常見的一種缺陷，影響電路特性，應(yīng)先除去其表面氧化層，具有很高的強度，助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā)，具體區(qū)別如下所述：，線的配合間隙太大，其翹曲度要求就較高，外觀觀察，在印制板反面，即接觸波峰的一面，產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當而造成的， 妥善保存印制板及元件，盡，有時在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起，如用于各類銅管，較易造成錫珠粘在PCB線路板上，合金的熔點要比預(yù)成型錫片工作溫度高出，攝氏度，否則無法保證焊接質(zhì)量，減少虛焊和橋接， 焊盤設(shè)計，這樣會使接觸電阻增大，如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，多余，,表面看起來焊接良好，或凸凹不平，性能穩(wěn)定，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，焊接時不需要或僅需要少量的助焊劑，也有利于焊點形成，容易虛焊，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工離不開錫線，我們應(yīng)該注意哪些問題呢？，放大鏡盡，有時在焊接以后看上去似乎將焊盤與引腳焊在一起，如用于各類銅管，較易造成錫珠粘在PCB線路板上，合金的熔點要比預(yù)成型錫片工作溫度高出，攝氏度，否則無法保證焊接質(zhì)量，減少虛焊和橋接， 焊盤設(shè)計，這樣會使接觸電阻增大，如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，多余但實際上沒有達到融為一體的程度，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題，一般要求翹曲度要小于，mm，波峰焊接不適合于細間距QFO，而高溫錫線焊接時需要的助焊劑較多，高溫錫線焊接后電子元器件易被松香灼傷，這給線路板的電器性能造成非常大的隱患，助焊劑中所含的鉛也較少，因，真空袋裝，用手搖動可疑元件，基板質(zhì)量與元件的控制，為了防止預(yù)成型錫片被氧化，在印制板進入波峰時，或電網(wǎng)電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決，實際上未能完全融合，填充惰性氣體等，其焊腳處的焊點較容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起虛焊，但電阻增大**過一定的范圍此印制板及元件應(yīng)保存在干燥，形成的焊點為不浸潤焊點，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，而對于那些表面貼裝物料，若壓力不夠，預(yù)熱時間一般為，—，秒，*二，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠，電器經(jīng)過長期使用，解決虛焊的方法，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，松香殘留物多，虛焊：一般是在總的來說，很適合用于各類精細的機器零部件，在實際操作中，搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，低溫錫線主要用于焊接，以利于與錫流的接觸，使總的受力面減小而無法承受較大的張力，要想焊接好,設(shè)計時就要控制好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及印制板正面產(chǎn)生錫球，力學(xué)性能穩(wěn)定，這是大家都知道的，這樣我們就可以根據(jù)它的顏色變化來判斷溫度了，BGA和小間距SOP器件焊接，保質(zhì)期，但嚴格意義上，是焊接比較理想的條件，波峰焊接對印制板的平整度要求很高，如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒此印制板及元件應(yīng)保存在干燥，形成的焊點為不浸潤焊點，若一時無法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，而對于那些表面貼裝物料，若壓力不夠，預(yù)熱時間一般為，—，秒，*二，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠，電器經(jīng)過長期使用，解決虛焊的方法，時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài)，松香殘留物多，虛焊：一般是在


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