電子產(chǎn)品做包裝跌落測(cè)試目的?

時(shí)間：2022-01-19作者：深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：279

電子器件產(chǎn)品做包裝跌落檢測(cè)目地？跌落檢測(cè)為了較好地電子器件產(chǎn)品包裝后在仿真模擬各種各樣的棱、角、面與不一樣的高度跌落于路面時(shí)的狀況，進(jìn)而掌握產(chǎn)品損傷狀況及評(píng)定產(chǎn)品包裝部件在跌落時(shí)能夠承擔(dān)的沉淪高度及抗沖擊抗壓強(qiáng)度。進(jìn)而依據(jù)產(chǎn)品具體情況及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)范疇內(nèi)開展改善、健全產(chǎn)品包裝設(shè)計(jì)。參考規(guī)范：GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境實(shí)驗(yàn) *2一部分：實(shí)驗(yàn)方式 實(shí)驗(yàn)Ed：隨意跌落

關(guān)鍵用于仿真模擬產(chǎn)品在運(yùn)送期內(nèi)很有可能經(jīng)被的跌落等。包含：

(1)非包裝情況產(chǎn)品在運(yùn)送期內(nèi)很有可能承受的隨意跌落，試品通常按規(guī)定的狀態(tài)從要求的高度跌落到規(guī)范的表面上。

(2)仿真模擬負(fù)荷電纜線上的射頻連接器、中小型無線遙控等在運(yùn)用中很有可能承受的反復(fù)隨意跌落。

(3)包裝跌落

跌落測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

跌落高度大多數(shù)依據(jù)產(chǎn)品凈重及其很有可能掉落概率作為參照規(guī)范，落下來表面應(yīng)該是混泥土或鋼制成的光滑、硬實(shí)的剛度表面(若有特別要求應(yīng)以產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)或顧客檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)來決策)。

針對(duì)不一樣**性標(biāo)準(zhǔn)即使產(chǎn)品在同樣凈重下但掉落高度都不同樣，針對(duì)手持式型產(chǎn)品(如手機(jī)上， MP3等)大部分掉落高度大多數(shù)處于100cm ~ 150cm不一，IEC針對(duì)≦2kg之手持式型產(chǎn)品提議應(yīng)達(dá)到100cm之掉落高度不能毀壞，MIL則提議掉落高度為122cm，Intel對(duì)手持式型產(chǎn)品(如手機(jī)上)則提議落下來高度為150cm。實(shí)驗(yàn)的苛刻水平在于跌落高度、跌落頻次、跌落方位。


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• 詞條

  詞條說明

• MTBF穩(wěn)定性測(cè)試方法

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