一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統(tǒng)概要: 面向各類線路板客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子體處理設(shè)備,適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn): ·經(jīng)過量產(chǎn)驗(yàn)證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面,較貼近中國用戶的使用習(xí)慣 ·*具各種**設(shè)計(jì) ·較低氣體用量 ·較低的使用成本 *需要詳細(xì)參數(shù)資料,請(qǐng)聯(lián)系我們 了解更多半導(dǎo)體/plasma_cleaner/ 一體式等離子處理系統(tǒng)_自動(dòng)化等離子體處理設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 等離子體去膠機(jī) 桌面型多功能等離子設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)
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小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO(2流體)
小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO(2流體) 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面2
【粘度計(jì)】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試
【粘度計(jì)】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試 *已停產(chǎn),代替品螺旋式粘度計(jì)PC-11C 便攜式粘度計(jì)PC-10C特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流,可得到安定的粘度數(shù)值。 ·通過攪拌可連續(xù)并正確的測量粘度值會(huì)變化的粘性體的粘度。 ·滑動(dòng)速度·滑動(dòng)時(shí)間由于一定,有著正確的再現(xiàn)性 ·通過交換使用A,B,C,3種圓筒,測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評(píng)價(jià)程
自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工
自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 1.本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于水戶電工自動(dòng)焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。 2.自動(dòng)焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:以基板下面為基準(zhǔn) 2)生產(chǎn)方式 從基板上面50
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder
【衡鵬代理】**薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder **薄晶圓臨時(shí)鍵合應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合(Wafer Bonding/Debonding)工藝 **薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) **薄晶圓臨
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
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田村助焊劑EC-19S-8**代理 衡鵬瑞和
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