等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備概要: 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計(jì)的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層,如防水/防腐蝕涂層,金屬-塑封料結(jié)合力促進(jìn)涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點(diǎn): ·作為面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計(jì)的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防腐蝕涂層: 用于電子器件及電路板的防水/防腐蝕,有效延長產(chǎn)品的壽命、提高產(chǎn)品的安全性,還將顯著降低成本 ·復(fù)合注塑的結(jié)合力促進(jìn)涂層:用于解決各類金屬與**物(比如塑封料等)之間結(jié)合不牢分層等問題,該涂層可以有效提升封裝良率,改善各種金屬與**物的結(jié)合 ·醫(yī)療介入體涂層:用于在各種醫(yī)用介入體材料表面,親水涂層可以降低介入體在體液中的摩擦力,而生物相容性涂層則提高醫(yī)療器械及植入體材料的生物相容性 *需要詳細(xì)參數(shù)資料,請聯(lián)系我們 了解更多半導(dǎo)體/plasma_cleaner/ 等離子體納米涂層設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 等離子體去膠機(jī) 桌面型多功能等離子設(shè)備 一體式等離子處理系統(tǒng) 全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)
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全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料TRCG系列/TRF系列
Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料TRCG系列/TRF系列 Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹: 使用三菱Mitsubishi制紙株式會(huì)社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像??梢苑磸?fù)改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號、
晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)
晶圓研磨機(jī)-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù) 晶圓研磨機(jī)-OKAMOTO岡本GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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