自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020

時(shí)間：2021-05-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：57

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【BGA返修臺】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統(tǒng)

• 晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150

  晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl

• 浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標(biāo)準(zhǔn)

  浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤平衡法/

• 【測試儀】可測試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10

  【測試儀】可測試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10 SMT爐溫曲線測試儀DS-03波峰焊爐溫測試儀特點(diǎn)： ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時(shí)間 SMT爐溫測試儀(爐溫曲線測試儀)DS-03規(guī)格參數(shù)： 項(xiàng)目 規(guī)格 冷接點(diǎn)補(bǔ)