**半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點: 4”- 8”晶圓適用; **設(shè)計的滾輪貼膜; 自動膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650規(guī)格: 晶圓直徑:4”- 8”晶圓; 晶圓厚度:100~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺盤:接觸式晶圓臺盤; 晶圓臺盤加熱:較高可達(dá) 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5 毫米; Θ : +/- 0.5°; 裝卸方式:手動晶圓放置與取出;晶圓在位置檢測; 防靜電控制:去離子風(fēng)扇; 切割系統(tǒng):自動刀; 控制單元:基于 PLC 控制,10.4”觸摸屏; 電源電壓:單相交流電 220V,10A; 壓縮空氣:60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5 立方英尺; 燈塔:三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)測; 安全:配置安全光簾和緊急停機(jī)開關(guān); 體積:950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高) ; 凈重:300 公斤; **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycle Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料時間); MTBF:>168 小時; MTTR:<1 小時; 停機(jī)時間: <3%; 更換產(chǎn)品時間:≤ 10 分鐘 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬瑞和 半自動LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 **半自動晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動晶圓切割貼膜機(jī) STK-720/STK-7020 半自動基板膜機(jī) STK-7021 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750/STK-7050 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī) STK-6050
詞條
詞條說明
ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 了解更多:http:///Wafer_
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公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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