電源散熱材料-導(dǎo)熱硅膠片

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：1378

電源散熱材料-導(dǎo)熱硅膠片

本產(chǎn)品作為傳遞熱量的媒體 , 既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性 , 同時(shí)具有耐高低溫 , 能在 -60℃ ~200℃ 的溫度范圍內(nèi) , 長期工作且不會出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象 . 本產(chǎn)品以聚硅氧烷為基礎(chǔ) , 輔以高導(dǎo)熱填料 , 無毒無味無腐蝕性 , 化學(xué)物理性能穩(wěn)定.

主要用途:

用于對導(dǎo)熱、耐溫性能要求較高的開關(guān)電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊 , 微波傳輸設(shè)備和**電源 , 穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂覆和整體灌封, 亦可作為晶體管和半導(dǎo)體晶體管的傳熱絕緣填充材料 , 以提高其合格率 .k1500導(dǎo)熱系數(shù) 1.50w/m-k  k2800導(dǎo)熱系數(shù)2.80w/m-k




柔性矽膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的較佳產(chǎn)品。
　  隨著電子設(shè)備不斷將較強(qiáng)大的功能集成到較小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走較大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。每降低10℃對敏感元器件的正常使用及使用壽命具有重要意義。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.45W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間的從而達(dá)到較好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求。
　 矽膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 **薄化的設(shè)計(jì)要求,是較具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。
　 阻燃*性能符合U.L94V-0 要求,并符合歐盟***環(huán)保認(rèn)證
　 工作溫度一般在-50℃～220℃　



深圳市奧德康實(shí)業(yè)有限公司專注于導(dǎo)熱硅膠片,硅膠片,硅膠加熱片,PTC恒溫發(fā)熱片等

• 詞條

  詞條說明

• 影響導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)的因素

  1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)**高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。2、填料的種類填料的導(dǎo)熱系數(shù)，越高導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。3、填料的形狀一般來說，容易形成導(dǎo)熱通路的次序?yàn)榫ы?>纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料

• 奧德康K系列產(chǎn)品開發(fā)成功

  為了能向客戶持續(xù)提供高品質(zhì)產(chǎn)品，一直以來，奧德康公司不斷進(jìn)行試驗(yàn)和探索，力爭滿足客戶對產(chǎn)品越來越高的性能及品質(zhì)要求。 ? 經(jīng)過長時(shí)間辛苦的探索與試驗(yàn)，終于研發(fā)成功K系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品的相關(guān)性能及品質(zhì)要求，完全達(dá)到****水平。我們相信，K系列產(chǎn)品的研發(fā)成功，將會打破長久以來，在導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品**市場一直被國外產(chǎn)品完全壟斷且一家*大的格局；同時(shí)我們也相信，K系列產(chǎn)品的研發(fā)成功，將會為國內(nèi)高品質(zhì)

• 導(dǎo)熱硅膠的應(yīng)用

  1、導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導(dǎo)體，會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞；有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使接觸面較好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。2、 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等

• 如何使用導(dǎo)熱硅膠片

  一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中?？剂恳蛩匾话阌校簩?dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價(jià)比較好的方案。2、若采用散熱片