怎么去理解導熱硅膠片的性能？

時間：2017-12-06

一般選擇導熱硅膠片較主要目的是了解其導熱系數(shù)、擊穿電壓、硬度和厚度，但是單說某個參數(shù)會形成空泛，導熱系數(shù)、機床電壓、硬度這三個參數(shù)屬于電器參數(shù)，理解的直觀性較差，而導致硅膠片的厚度屬于物理參數(shù)，比較容易把握和理解，下面講解下如何選擇一款好的導熱硅膠片。

導熱硅膠片以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為撐體，經(jīng)薄材壓延機壓而成，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除工藝段差和不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道，且本身有良好的導熱性能，是廣泛應用于電子電器產(chǎn)品的導熱介質(zhì)材料。

導熱系數(shù)：市材料固有的屬性，不隨著厚度面積的改變而改變，一般來說導熱系數(shù)越高越好，當然價格也會多一些，根據(jù)標準的系數(shù)，國內(nèi)導熱硅膠墊片系數(shù)大概范圍在0.8~4.0W/M.K，導熱硅膠片目前應該較薄是0.1MM，較厚可以做到15MM,一般選擇適合自己導數(shù)就可以了。

擊穿電板：即導熱硅膠片能承受的較大電壓，擊穿電壓越高，產(chǎn)品絕緣性越好，導熱硅膠片絕緣性能就較好。

硬度選擇：如果產(chǎn)品越硬，則導熱硅膠同發(fā)熱部件與散熱部件之間的接觸越差，越軟則接觸越充分，但是并不越軟越好，因為太軟了，不便于黏貼，原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因為雙面膠導熱系數(shù)不高，使用背膠后的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低，雙面膠后效果反而較差，導熱硅膠片由于原材料的原因，本身會帶微弱的自然粘性，但這并不能做固定用。

厚度選擇：由于硅膠本身材質(zhì)限制，理論上是不**0.5mm為佳，0.5mm為下導熱硅膠片會默認增加玻纖，玻纖本身導熱系數(shù)一般，增加在導熱硅膠片中主要起到支撐作用，以防止太薄被撕裂，不易安裝。

目前市場上導熱硅膠片廣泛應用的領域比較廣，如：網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)、半導體照明產(chǎn)業(yè)、電腦產(chǎn)業(yè)、家電產(chǎn)業(yè)、廣電產(chǎn)業(yè)等，隨著電子產(chǎn)業(yè)迅猛的發(fā)展，都有應用到，作為廠家需要解決散熱問題是不可或少的導熱材料，導熱硅膠片也會擴展出較優(yōu)質(zhì)、較可靠的性能。

詞條
詞條說明
你知道導熱矽膠布在電子材料中的應用嗎？
其實，導熱矽膠布的用途也是非常廣的，在我們?nèi)粘Ｉ钪械碾娖鞫加袘玫?。導熱矽膠布是用硅橡膠/硅樹脂為主要原材料填充導熱填料（氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等），然后和玻纖布或者其他基材復合而成。具有高絕緣強度、較高的熱穩(wěn)定性。同時，玻纖布或者其他基材賦予材料優(yōu)異的機械性能。那您知道導熱矽膠布一般應用在哪些電子材料中嗎？以下簡單介紹下導熱矽膠布可以應用到的領域。電路板的散熱晶體管的散熱 ?
硅膠散熱片在安防行業(yè)的應用
電子產(chǎn)品部件中大量使用集成電路，然而眾所周知，高溫是集成電路的大敵，高溫不但會導致設備運行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，攜帶式設備還會對人體造成傷害，導致高溫的熱量不是來自電子設備外，而是電子設備內(nèi)部，或者說集成電路內(nèi)部。散熱部件的作用就是將這些熱量吸收，發(fā)散到設備內(nèi)或者設備外，保證電子部件的溫度正常。因為散熱的方式，可以分為簡單的被動散熱和主動散熱，主要通過外力推動流體循環(huán)，
較常用的導熱界面材料——導熱硅脂
通常由復合型導熱固體填料、高溫合成油（基礎油如硅油），并加有穩(wěn)定劑和改性添加劑調(diào)配而成的均勻膏狀物質(zhì)，常用的導熱脂為白色，也有灰色或金色的導熱脂等顏色。導熱顆粒通常采用氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、氧化銀、銀粉、銅粉等。特點：1、較為常見的界面導熱材料、常采用印刷或點涂方式進行施加；2、因為可以很好的潤濕散熱器和器件表面，減少接觸熱阻，所以其導熱熱阻很小，適合大功率器件的散熱。；3、使用時需要印刷或
如何選擇導熱效果好的導熱硅膠片?
導熱墊片作為一種柔性導熱材料被廣泛應用于發(fā)熱元件與散熱元件間的間隙填充，除具有界面?zhèn)鳠岬淖饔猛?，還可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。導熱硅膠片是一種以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，然后通過工藝合成的導熱介質(zhì)材料，在行業(yè)里，也可以成為導熱硅膠墊、導熱矽膠片、軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等，是專門利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時起到絕緣