SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

時間：2024-09-09

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點：

一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性

裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學反應(yīng)，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會導致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。

氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒有進行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧化層不僅會影響焊錫的粘附性，還會降低焊錫與QFN側(cè)面焊盤的接觸面積，進一步加大了上錫的難度。

二、加工與保存過程中的氧化

長時間暴露：從QFN制造到SMT貼片加工之間的運輸和保存過程中，由于時間長于裸銅板拆封后建議的4小時使用期限，QFN側(cè)面的裸銅焊端較易受到氧化，導致上錫難度進一步增加。

生產(chǎn)工藝

三、焊接標準與客戶要求

IPC標準：IPC-A-610標準將QFN側(cè)邊焊盤爬錫要求分為三個等級，包括焊盤底部填充錫潤濕明顯、側(cè)邊焊盤高度的25%以及側(cè)邊焊盤高度的50%。然而，由于上述原因，在實際操作中達到這些標準變得非常困難。

客戶需求：部分客戶可能對QFN側(cè)面焊盤的爬錫高度有特定要求，這也增加了上錫的難度和復雜度。

四、焊錫與母材的相互作用

濕潤性能：錫膏在過回流焊過程中，熔化后錫液的流淌方向主要受重力以及濕潤母材后分子間的吸引力相互作用。要達到爬錫高度高、爬錫到**的要求，就需要錫膏擁有足夠的濕潤性能，使熔化的錫液與母材之間的吸引力大于重力。然而，普通款的錫膏爬錫能力不足，主要是濕潤母材的能力不夠，對母材的親和力不足，造成錫膏熔化后重力作用下錫膏不爬錫。

QFN側(cè)面上錫困難是由其封裝結(jié)構(gòu)與材料特性、加工與保存過程中的氧化、焊接標準與客戶要求以及焊錫與母材的相互作用等多方面因素共同導致的。通過優(yōu)化工藝、選擇合適的材料和嚴格控制時間等措施，可以在一定程度上緩解這一問題。

以上文章內(nèi)容由英特麗電子科技提供！

詞條
詞條說明
PCBA貼片加工的品質(zhì)管理
PCBA貼片加工的品質(zhì)管理?在電子制造業(yè)中，SMT貼片加工是產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其品質(zhì)管理直接關(guān)系到較終產(chǎn)品的質(zhì)量和企業(yè)的競爭力。為了確保PCBA貼片加工的品質(zhì)，需要建立一套完善的品質(zhì)管理體系，從多個方面進行全面的品質(zhì)把控。?一、品質(zhì)管理體系的建立首先，企業(yè)需要建立一套符合**標準和客戶要求的品質(zhì)管理體系，如ISO9001等。該體系應(yīng)涵蓋從原材料采購、生產(chǎn)過程控制、成品檢驗到售
談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護
談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護?由于電子產(chǎn)品越來越精密細小化，這就意味著PCBA線路將越來越窄，靜電放電能力越來越差，這無疑給SMT加工過程的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。接下來就由靠譜的SMT貼片加工廠英特麗科技為大家闡述SMT貼片加工過程的靜電危害與防護，希望對您有所幫助！?一、靜電在SMT貼片加工過程中產(chǎn)生的原因1、電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工開始到成品
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過程中，會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當在電路板上使用感應(yīng)加熱時，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
SMT加工廠中PCB板的有效儲存與管理策略
SMT加工廠中PCB板的有效儲存與管理策略在SMT貼片加工中，PCB作為**組件，其儲存條件與管理方式直接影響到生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。合理的PCB儲存不僅能保護電路板免受物理損害、濕度影響及靜電干擾，還能確保生產(chǎn)流程的順暢進行。以下是英特麗科技提供的一系列針對SMT加工廠PCB儲存的有效策略：?1. 溫濕度控制建立**儲存區(qū)：設(shè)立專門的PCB儲存區(qū)域，該區(qū)域應(yīng)具備恒溫恒濕條件，一般推薦溫度