談?wù)勳o電在SMT貼片加工過(guò)程中的危害與防護(hù)
由于電子產(chǎn)品越來(lái)越精密細(xì)小化,這就意味著PCBA線路將越來(lái)越窄,靜電放電能力越來(lái)越差,這無(wú)疑給SMT加工過(guò)程的靜電防護(hù)帶來(lái)了更多的難題和挑戰(zhàn)。接下來(lái)就由靠譜的SMT貼片加工廠英特麗科技為大家闡述SMT貼片加工過(guò)程的靜電危害與防護(hù),希望對(duì)您有所幫助!
一、靜電在SMT貼片加工過(guò)程中產(chǎn)生的原因
1、電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工開(kāi)始到成品組裝,而生產(chǎn)設(shè)備、加工工具、操作環(huán)境、包裝材料等都可能與電子器件相互接觸。元器件與物體之間的接觸分離、摩擦、感應(yīng)等都會(huì)產(chǎn)生靜電。
2、電子產(chǎn)品制造過(guò)程,SMT加工的電子元器件多數(shù)為半導(dǎo)體材料,從半導(dǎo)體材料到較終的組裝要經(jīng)過(guò)電路板制作、SMT加工、裝配、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié),任何一個(gè)環(huán)節(jié)上都有可能產(chǎn)生靜電。
3、在整個(gè)制造過(guò)程離不開(kāi)人員的操作。相比加工設(shè)備,操作人員接觸電子元器件的范圍較廣較復(fù)雜,因而人體產(chǎn)生的靜電要比設(shè)備和環(huán)境要復(fù)雜的多。
二、靜電在SMT貼片加工過(guò)程中的危害
1、PCBA經(jīng)過(guò)SMT貼片加工焊接完成時(shí),即使PCBA沒(méi)有加載電,但是由于靜電的存在也可能造成PCBA焊接的元器件損壞。大家熟知,SMT加工的產(chǎn)品屬于半導(dǎo)體,如果元器件的兩個(gè)引腳或更多引腳腳之間的電壓**過(guò)元器件介質(zhì)的擊穿強(qiáng)度,就會(huì)對(duì)元件造成損壞。
2、靜電的脈沖能量可以產(chǎn)生局部PCBA或元器件發(fā)熱,因此可能出現(xiàn)直接擊穿元器件和IC的可能性。即使電壓**介質(zhì)的擊穿電壓,也會(huì)發(fā)生這種故障。電子元器件本身或者驅(qū)動(dòng)PCBA中的種IC受到靜電的影響后,也可能不立即出現(xiàn)功能性的損壞,這些受到潛在損壞的元器件通常在使用過(guò)程中才會(huì)表現(xiàn)出來(lái),所以對(duì)PCBA的壽命影響都是致命的。
三、靜電在SMT貼片加工過(guò)程中的防護(hù)
1、在SMT加工過(guò)程中,要求SMT操作人員必須佩帶接地靜電手環(huán)。尤其在長(zhǎng)時(shí)間接觸PCBA的工序中,并且品質(zhì)人員不少于每4個(gè)小時(shí)做一次靜電手環(huán)測(cè)試。
2、在手工焊接PCBA時(shí),電烙鐵應(yīng)盡可能采用防靜電低壓恒溫烙鐵,并保持與靜電線的良好接觸。
3、在PCBA成品組裝過(guò)程中,盡可能使用有接地線的低壓直流電動(dòng)的電批。
4、保證生產(chǎn)線設(shè)備、工作臺(tái)、貨架、靜電皮等與靜電線接觸。
5、SMT貼片加工廠應(yīng)該做靜電線單獨(dú)走線布局,而不是將接地線與靜電線混為一體,這是完全不正確的。靜電線是需要單獨(dú)與大地接觸導(dǎo)通,地線是零火線的接地布局,千萬(wàn)不要混淆。
SMT加工技術(shù)是當(dāng)今PCBA集成制造領(lǐng)域內(nèi)普遍使用的一項(xiàng)技術(shù)。靜電作為一種因摩擦感應(yīng)而產(chǎn)生的電能,會(huì)對(duì)SMT加工制造行業(yè)帶來(lái)嚴(yán)重危害,尤其會(huì)對(duì)集成電路板上的SSD器件產(chǎn)生傷害。所以在SMT生產(chǎn)制造過(guò)程中,應(yīng)該將靜電嚴(yán)格防護(hù)。在企業(yè)內(nèi)部建立起一套完整的防護(hù)靜電措施與制度,這樣才能有效杜絕靜電在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)生與影響,確保SMT加工產(chǎn)品的質(zhì)量。
詞條
詞條說(shuō)明
生產(chǎn)效率是SMT貼片加工的基礎(chǔ)之一,在設(shè)計(jì)和建立SMT生產(chǎn)線時(shí),有必要根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片材料,以及助焊劑、清潔劑、傳熱介質(zhì)和其他工藝材料。今天,英特麗將介紹裝配工藝材料的主要作用。SMT貼片廠家要用到的這些工藝材料(1)焊料和焊膏焊料是表面組裝過(guò)程中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用中使用不同類(lèi)型的焊料來(lái)連接待焊接物體的金屬表面
高低溫測(cè)試對(duì)SMT貼片質(zhì)量的影響
高低溫測(cè)試對(duì)SMT貼片質(zhì)量的影響?高低溫測(cè)試,作為產(chǎn)品環(huán)境可靠性測(cè)試中的重要一環(huán),對(duì)于SMT貼片的質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。這一測(cè)試旨在模擬產(chǎn)品在較端溫度環(huán)境下的工作狀態(tài),從而評(píng)估其耐久性、穩(wěn)定性和可靠性。以下將詳細(xì)探討高低溫測(cè)試對(duì)SMT貼片質(zhì)量的幾方面主要影響。?1. 元器件參數(shù)穩(wěn)定性驗(yàn)證SMT貼片上集成的元器件,如電容、電阻、芯片和晶體管等,都有其特定的工作溫度范圍。高低溫測(cè)
談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史?smt就是表面組裝技術(shù),也就是我們常說(shuō)的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品,體積比插件加工縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。smt貼片加工技術(shù)是由
有關(guān)雙面PCB的制造工藝?隨著產(chǎn)品對(duì)功能的要求越來(lái)越高,普通的單面板已經(jīng)不足以滿(mǎn)足功能化的需求。應(yīng)運(yùn)而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、**儀器儀表、高性能電子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)
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