SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

時間：2024-06-11

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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詞條說明
保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素
一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯位置。?二、位置準確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時
高低溫測試對SMT貼片質(zhì)量的影響
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PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？
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SMT貼片生產(chǎn)中對助焊劑有什么要求？
smt貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關系。對于焊劑化學特性的有什么要求？助焊劑的