PCBA加工中有哪些常見的缺陷？

時(shí)間：2024-04-12

PCBA加工中有哪些常見的缺陷？

PCBA加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié)，然而，在PCBA加工過程中，由于各種原因可能會(huì)產(chǎn)生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還可能對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)和使用帶來不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。

短路：兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點(diǎn)距離過近、零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足以及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等。

空焊：焊錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起。此情形發(fā)生的原因包括焊塹不潔、腳高翹、零件焊錫性差、零件位侈、點(diǎn)膠作業(yè)不當(dāng)?shù)?，以致溢膠于焊塹上等。

SMT貼片工藝

立件：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。主要原因是產(chǎn)品設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致元件兩端受熱不均勻、貼裝水平面偏移、焊盤或元件引腳一端氧化或污染、錫膏一端漏印或印刷偏移等。

側(cè)立：因?yàn)樵b過松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中抹板等。

翻面：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會(huì)影響產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn)，但對(duì)檢修會(huì)產(chǎn)生影響。主要原因是元件包裝過松、設(shè)備調(diào)試不當(dāng)導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中產(chǎn)品受強(qiáng)烈震動(dòng)等。

錫珠：PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫珠。主要原因是錫膏回溫時(shí)間不夠、回流焊溫度設(shè)定不當(dāng)、鋼網(wǎng)開孔不當(dāng)?shù)取?/span>

針孔：印刷后錫膏表面存在針孔。主要原因是刮刀壓力不足或刮刀損壞，以及錫膏不按正確保管方法保管導(dǎo)致油性雜質(zhì)、纖維雜質(zhì)等污物混入錫膏中。

綜上所述，PCBA加工過程中常見的缺陷，為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，需要在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制這些缺陷的產(chǎn)生。通過優(yōu)化工藝、提高設(shè)備精度、加強(qiáng)員工培訓(xùn)、完善品質(zhì)管控體系等措施，可以有效降低PCBA加工過程中的缺陷率，提高產(chǎn)品的可靠性和競(jìng)爭(zhēng)力。

詞條
詞條說明
SMT貼片加工品質(zhì)把控
SMT貼片加工生產(chǎn)過程中每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)，那么需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢？????????一、SMT貼片加工???????貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等，同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來
SMT，DIP，PCB，PCBA各是什么意思？
SMT，DIP，PCB，PCBA各是什么意思？??在描述SMT/DIP/PCB/PCBA這些概念之前，我們需要先了解一些基本的電子元器件和電路板的概念。電子元器件是指可用于電路中、完成特定功能的零部件，如電容、電阻、晶體管、集成電路等等。這些元器件需要通過電路板進(jìn)行連接和固定以完成電路設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)單來說，電路板可以看作是一個(gè)由一層或多層薄板組成的平面上有導(dǎo)體和絕緣材料所組成的載體。
PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？
PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個(gè)常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受
SMT貼片完成后常見的品質(zhì)問題有哪些
SMT貼片完成后常見的品質(zhì)問題有哪些?我們都知道在貼片加工行業(yè)當(dāng)中，產(chǎn)品的品質(zhì)是區(qū)分一個(gè)工廠在產(chǎn)品質(zhì)量上的一個(gè)很重要的衡量標(biāo)準(zhǔn)，下面百千成小編你就帶大家來看一看，在SMT貼片加工中安裝常見的質(zhì)量問題包括缺件、側(cè)件、車削件、偏置件、損壞件等，有哪些因素導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生影響，產(chǎn)生這些問題的原因又有那些呢？?導(dǎo)致補(bǔ)丁滲漏的主要因素:1.元件送料架送料不到位；2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸