東科半導(dǎo)體借“馬鞍山研發(fā)飛地”飛出新天地

           作為*三代半導(dǎo)體氮化鎵電源管理芯片的*企業(yè),自2016年開(kāi)始,東科半導(dǎo)體積極布局氮化鎵電源芯片的應(yīng)用領(lǐng)域,但是企業(yè)急需一支科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。怎么辦?人才不求所有,但求所用。在成立青島研發(fā)中心、無(wú)錫研發(fā)中心之后,2019年11月,東科半導(dǎo)體有限公司與上海微技術(shù)工業(yè)研究院成立聯(lián)合開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室,并與北京大學(xué)簽署聯(lián)合研發(fā)協(xié)議。


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    圖為東科半導(dǎo)體有限公司員工正在生產(chǎn)芯片   記者 王文生 攝


    東科半導(dǎo)體與上海微技術(shù)工業(yè)研究院達(dá)成合作,馬鞍山經(jīng)開(kāi)區(qū)功不可沒(méi)。馬鞍山相比上海的區(qū)位條件、生活配套等方面存在較大差距,全職引進(jìn)上海微技術(shù)工業(yè)研究院的人才團(tuán)隊(duì)來(lái)馬鞍山工作很難實(shí)現(xiàn)。經(jīng)過(guò)反復(fù)磋商,馬鞍山市提出了一個(gè)全新的合作模式——建立“研發(fā)飛地”,合作設(shè)計(jì)研發(fā)。2020年3月,東科半導(dǎo)體氮化鎵芯片成功流片,產(chǎn)品各參數(shù)指標(biāo)均符合要求,性能指標(biāo)等同或部分**出國(guó)外同類產(chǎn)品。2020年8月,東科半導(dǎo)體正式發(fā)布國(guó)內(nèi)合封45W氮化鎵電源管理芯片。截至目前,東科半導(dǎo)體已經(jīng)推出了多個(gè)功率段的合封氮化鎵芯片產(chǎn)品。

    據(jù)介紹,總投資近5億元的東科半導(dǎo)體**高頻氮化鎵電源管理芯片項(xiàng)目一期已步入施工收尾階段,即將竣工交付。同時(shí)該公司還將在上海成立研發(fā)中心,打造集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試為一體的電子信息產(chǎn)業(yè)基地。


    東科半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司專注于氮化鎵電源芯片,同步整流芯片,觸摸控制類芯片等, 歡迎致電 15112586834

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 照明應(yīng)用

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  • 家電應(yīng)用

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  • 東科半導(dǎo)體借“馬鞍山研發(fā)飛地”飛出新天地

    ? ? ? ?作為*三代半導(dǎo)體氮化鎵電源管理芯片的*企業(yè),自2016年開(kāi)始,東科半導(dǎo)體積極布局氮化鎵電源芯片的應(yīng)用領(lǐng)域,但是企業(yè)急需一支科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。怎么辦?人才不求所有,但求所用。在成立青島研發(fā)中心、無(wú)錫研發(fā)中心之后,2019年11月,東科半導(dǎo)體有限公司與上海微技術(shù)工業(yè)研究院成立聯(lián)合開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室,并與北京大學(xué)簽署聯(lián)合研發(fā)協(xié)議。圖為東科半導(dǎo)體有限公司員工正在

  • 充電器應(yīng)用

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