鳳崗藍(lán)牙IC回收,鳳崗藍(lán)牙IC回收,鳳崗收購(gòu)藍(lán)牙IC
大量回收各種庫(kù)存IC電子元器件,TOSHINA東芝內(nèi)存,Avago光藕,凌力爾特芯片,基美KEMET鉭電容,IG功率模塊,美信IC,三極管,REALTEK芯片,MAXIM芯片,庫(kù)存電子料,高頻繼電器,三菱IG模塊,Hynix海力士?jī)?nèi)存,德州芯片,爾必達(dá)內(nèi)存,infineonIG模塊,霍爾元件芯片,PIC單片機(jī),爾必達(dá)芯片,閃存IC,MICRON鎂光SSD固態(tài)硬盤,Micron鎂光DDR3內(nèi)存芯片,穩(wěn)壓管,黑金剛電容,CMOS傳感器,Micron固態(tài)硬盤,金士頓內(nèi)存卡,ON安森美IC芯片
回收各種電子元器件,IC芯片,二三極管,單片機(jī),內(nèi)存,繼電器,模塊,電容,傳感器,BGA等等電子物料,
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CSP(ChipScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
詞條
詞條說(shuō)明
珠?;厥誅RAM芯片,珠海DRAM芯片回收,珠?;厥誅RAM芯片 長(zhǎng)期回收工廠電子物料,Renesas單片機(jī),電子管,展訊芯片,Micron鎂光內(nèi)存IC,英飛凌芯片,臺(tái)式機(jī)內(nèi)存條,Micron字庫(kù),Broadcom博通芯片,庫(kù)存IC,Samsung三星內(nèi)存IC,奇夢(mèng)達(dá)芯片,庫(kù)存電子元器件,Hynix海力士?jī)?nèi)存,Samsung三星DDR4芯片,聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU,音樂(lè)IC,Micron鎂光內(nèi)存FLA
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珠?;厥諉纹瑱C(jī),珠海單片機(jī)回收,珠海收購(gòu)單片機(jī) 高價(jià)回收電子IC芯片,Avago模塊,Avago安華高光耦,ON三極管,ON安森美IC芯片,電子管,爾必達(dá)芯片,黑金剛電容,松下可調(diào)電阻,仙童三極管,弱功率繼電器,SanDisk字庫(kù),ADATA威剛內(nèi)存條,英特爾內(nèi)存,語(yǔ)音IC,濾波器,MTK芯片,X鉭電容,基美鉭電容,IG功率模塊,TI芯片,金士頓固態(tài)硬盤,阿爾特拉BGA,Qualcomm芯片,I
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聯(lián)系人: 王生
電 話:
手 機(jī): 19146466062
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地 址: 廣東深圳福田區(qū)全國(guó)地區(qū)回收庫(kù)存電子元器件IC芯片
郵 編:
網(wǎng) 址: xwj1688.b2b168.com
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