SMT不良率高原因及改善對(duì)策2.0

時(shí)間：2023-03-27作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：66

上文說到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問題以及相應(yīng)的改對(duì)策，延續(xù)上文所說，本文即將討論的是關(guān)于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產(chǎn)生原因及改善對(duì)策。

錫珠

產(chǎn)生原因：               

1.PCB板水份過多        2.錫膏冷藏后回溫不   

3.過量的稀釋劑         4.錫粉顆粒不均

改善對(duì)策：

1. 烘烤PCB板         2.錫膏使用前須回溫4H以上

2. 避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑    

3. 換使用的錫膏，按規(guī)定時(shí)間攪拌錫膏，回溫4H攪拌3—5分鐘

 

翹腳

產(chǎn)生原因：

1.原材料翹腳           2.規(guī)正座內(nèi)有異物

3.程序設(shè)置有誤         4.MK規(guī)正器不靈活

改善對(duì)策：

1. 生產(chǎn)前檢查材料，有NG品修好后再貼裝

2. 清潔歸正座              3.修改程序

3. 拆下歸正器進(jìn)行調(diào)整

浮高

產(chǎn)生原因：

1. 膠量過多             2.紅膠使用時(shí)間過久

2. 錫膏中有異物         4.機(jī)器貼裝高度過高

改善對(duì)策：

1. 調(diào)整印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)    2.換紅膠

3.印刷中避免異物掉進(jìn)去   4.調(diào)整貼裝高度


四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)

• PCBA加工中的工藝邊的作用

  PCBA工藝邊也叫工作邊，是為了SMT貼片加工時(shí)留出軌道傳輸位置、放置拼版Mark點(diǎn)而設(shè)置的長條形空白板邊。PCBA較終是要進(jìn)行SMT貼片加工的，PCBA在SMT產(chǎn)線上是通過導(dǎo)軌傳送的，因此，必須留出一對(duì)禁布元件的邊作為傳送邊。?作用一：是方便自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行操作。在SMT貼片加工過程中，如貼片機(jī)需要一個(gè)穩(wěn)固的抓持區(qū)域來精準(zhǔn)定位電路板，工藝邊能夠?yàn)樵O(shè)備的傳送軌道和夾具提供足夠的接觸面積

• PCBA中洗板是什么？

  在PCBA加工生產(chǎn)過程中，會(huì)用到各種焊料、助焊劑，焊接完成后板子表面會(huì)殘留這些物質(zhì)，另外還可能有灰塵、油污等污染物。洗板主要是為了清除這些殘留的雜質(zhì)，避免它們引起短路、腐蝕等問題，確保PCBA的性能和可靠性，延長使用壽命。并且PCBA洗板也分為手工清洗和自動(dòng)清洗兩種方式。?手工清洗和自動(dòng)清洗主要區(qū)別在于：?清洗效率：手工清洗：效率較低。清洗人員逐個(gè)清洗PCBA，速度慢，適合小批

• SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析

  眾所周知，貼片機(jī)是SMT貼片加工廠整條線體較重要、較的設(shè)備之一，通常一條線體均由兩臺(tái)甚至多貼片機(jī)組成（根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的元件密度決定），因此一條SMT貼片線70%以上的成本都是貼片機(jī)決定，因此貼片機(jī)的穩(wěn)定性決定了生產(chǎn)產(chǎn)能和效率，同時(shí)也影響著生產(chǎn)成本，而貼片機(jī)除了貼片速度影響產(chǎn)能和效率外，較重要的是貼片機(jī)拋料（也叫貼片甩料）影響貼片機(jī)的產(chǎn)能和效率，下面由托普科給大家簡單介紹下貼片機(jī)拋料的原因及解決