SMT貼片加工的優(yōu)勢(shì)和設(shè)計(jì)要求

    SMT貼片加工的表面安裝組件的選擇和設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分。設(shè)計(jì)人員在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)的電路設(shè)計(jì)階段確定組件的電氣性能。在SMT設(shè)計(jì)階段,應(yīng)根據(jù)設(shè)備和工藝的特定條件以及總體設(shè)計(jì)確定表面安裝組件的包裝形式和結(jié)構(gòu)。要求。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn),也是電氣連接點(diǎn)。合理的選擇將對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度,可制造性,可測(cè)試性和可靠性產(chǎn)生決定性影響。

    山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司SMT貼片加工表面安裝組件的功能與插件組件相同。不同之處在于組件的包裝。表面安裝的封裝在焊接過程中必須承受高溫。組件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須充分考慮這些因素。

    SMT貼片加工的主要優(yōu)點(diǎn)是:

    ①有效節(jié)省PCB面積。

     

    ②提供較好的電氣性能。

     

    ③保護(hù)組件內(nèi)部不受濕度和其他環(huán)境影響。

    ④提供良好的溝通鏈接。

    ⑤幫助散熱并促進(jìn)傳輸和測(cè)試。

    表面貼裝組件分為兩類:有源和無源。根據(jù)銷的形狀,分為鷗翼型和“J”型。下面介紹該類別中組件的選擇。無源器件主要包括矩形或圓柱形的單片陶瓷電容器,鉭電容器和厚膜電阻器。圓柱形無源組件稱為“MELF”?;亓骱附訒r(shí),它們?nèi)菀诐L動(dòng)。需要特殊的墊設(shè)計(jì),通常應(yīng)避免使用。

    矩形無源組件稱為“CHIP”芯片組件。它們體積小,重量輕,抗微生物沖擊和抗沖擊性以及寄生損失低。它們被廣泛用于各種電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳阻擋層的電鍍。


    山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司專注于smt代工,pcba代工,smt貼片代工等

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    詞條說明

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